軟硬結(jié)合板的應(yīng)用場(chǎng)景
軟硬結(jié)合板(Rigid-flex PCB)是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性fpc的適應(yīng)力的新型印刷電路板,在所有類型的PCB中,軟硬結(jié)合是對(duì)惡劣應(yīng)用環(huán)境的抵抗力最強(qiáng)的,因此受到工業(yè)控制、醫(yī)療、軍事設(shè)備生產(chǎn)商的青睞,內(nèi)地的企業(yè)也正在逐步提高軟硬結(jié)合板占總體產(chǎn)量的比例。
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軟硬結(jié)合板是什么?
1.工業(yè)用途-工業(yè)用途包含工業(yè)、軍事及醫(yī)療所用到的軟硬結(jié)合板。大多數(shù)的工業(yè)零件,需要的特性是精準(zhǔn)、安全、不易損壤,因此對(duì)軟硬板要求的特性是:高信賴度、高精度、低阻抗損失、完整的訊號(hào)傳輸品質(zhì)、耐用度。但因?yàn)橹瞥痰膹?fù)雜度高,產(chǎn)出的量少且單價(jià)頗高。
2.手機(jī)-在手機(jī)內(nèi)軟硬板的應(yīng)用,常見的有折疊式手機(jī)的轉(zhuǎn)折處(Hinge)、影像模塊(camera Module)、按鍵(keypad)及射頻模塊(RF Module)等。
3.消費(fèi)性電子產(chǎn)品-消費(fèi)性產(chǎn)品中,以DSC和DV對(duì)軟硬板的發(fā)展具有代表性,可分性能及結(jié)構(gòu)兩大主軸來討論。以性能來說,軟硬板可以立體連接不同的PCB硬板及組件,所以在相同線路密度下可以增加PCB的總使用面積,相對(duì)可以提高其電路承載量,且減少接點(diǎn)的訊號(hào)傳輸量限制與組裝失誤率。另一方面,由于軟硬板較輕且薄,可以撓屈配線,所以對(duì)于縮小體積且減輕重量有實(shí)質(zhì)的助益。
4.汽車-在汽車內(nèi)軟硬板的用途,常用有方向盤上連接母版的按鍵、車用視訊系統(tǒng)屏幕和操控盤的連接、側(cè)邊車門上音響或功能鍵的操作連接、倒車?yán)走_(dá)影像系統(tǒng)、傳感器(sensor,含空氣品質(zhì)、溫濕度、特殊氣體調(diào)節(jié)等)、車用通訊系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、后座操控盤和前端控制器連接用板、車外偵測(cè)系統(tǒng)等等用途。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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