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HDI PCB ME制作及生產(chǎn)工藝技術(shù)(二)

文章來源：百能網(wǎng)作者：龔愛清查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：8106發(fā)布日期：2016-04-20 10:10【大中小】

3.埋盲孔HDI PCB分類

3.1四層一次層壓埋盲孔HDI PCB

產(chǎn)品特征：一般為兩張或兩張以上芯板組成，芯板具有埋盲孔。

工藝路線：芯板鉆孔→芯板電鍍→芯板單面圖形制作→inspecta鉆鉚釘孔→層壓→雙軸鉆靶→微蝕→鉆孔→孔金屬化→外層圖形

技術(shù)難點：當(dāng)結(jié)構(gòu)為<1.2mm的四層板時，有銷定位方式壓合偏位缺陷較高

如圖1所示：

3.1.1四層一次層壓埋盲孔HDI PCB的ME資料制作

控制項目	原因	ME制作要求
芯板鉆孔程序比例縮放	薄板孔金屬化尺寸變化	按芯板種類進(jìn)行縮放
內(nèi)層單面圖形比例	目前芯板板厚度大于0.3mm，收縮情況較小	目前按芯板進(jìn)行縮放，當(dāng)芯板厚度小于0.3mm時，進(jìn)行質(zhì)量跟進(jìn)。
輔助菲林圖形	防止內(nèi)層制作偏位時，對內(nèi)層識別點及靶標(biāo)位置干擾。	輔助菲林要求無識別點或靶標(biāo)點，
四層板層壓易偏位	有銷定位易偏位，	層壓定位方式為鉚釘定位
識別點及靶標(biāo)位置		按下圖所示“◎”為靶標(biāo)，“●”識別點。靶標(biāo)位于識別點與中線之間，可以在中線上（要回避曝光定位孔）

3.1.2四層一次層壓埋盲孔HDI PCB加工過程控制

重點工序	控制點	不良后果
內(nèi)層鉆孔	防止薄板折皺，倒夾點加工時易變形。	電鍍需壓平
內(nèi)層圖形	圖形與孔對位要求最高，一般不能偏50%	破壞定全部定位系統(tǒng)
層壓準(zhǔn)備	防止鉚合偏位，可用X光進(jìn)行檢驗	對位偏
層壓	鉆靶均分，收縮大于0.15mm時要報警	外層盲孔對位偏
鉆孔	外層通孔位與盲孔對位。
外層圖形	一般使用自曝光機(jī)進(jìn)行加工。	外層盲孔對位偏

下一步改進(jìn)內(nèi)容：

使用除有銷定位外的多種定位方式進(jìn)行層壓。
盲孔孔內(nèi)鍍層要求與生產(chǎn)控制。（外層盲孔孔內(nèi)無銅與有銅的相關(guān)要求不明）

3.1.3四層一次層壓埋盲孔板案例分析

例1，D1539，原結(jié)構(gòu)要求孔內(nèi)銅厚為大于20um，內(nèi)外層銅厚為3OZ。選用1OZ芯板則可按上述工藝路線進(jìn)行加工。但如果選擇2OZ芯板，則可減少電鍍時間及壓合后微蝕，加工效率最高，外層成品銅厚為4OZ，圖形補償允許情況下，使用2OZ芯板的結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)于1OZ芯板。

3.2六層（或以上）一次層壓埋盲孔板

產(chǎn)品特征：一般為3張或3張以上芯板組成，表層芯板具有埋盲孔。內(nèi)層通常無埋孔。

工藝路線：芯板鉆孔→芯板電鍍→芯板單面圖形制作→inspecta鉆鉚釘孔→層壓→雙軸鉆靶→微蝕→鉆孔→孔金屬化→外層圖形。。。。

技術(shù)難點：當(dāng)結(jié)構(gòu)為<1.2mm的四層板時，有銷定位方式壓合偏位缺陷較高

當(dāng)結(jié)構(gòu)為6層及以上板時，各內(nèi)層的收縮比例不同

如圖2所示：

3.2.1六層（或以上）一次層壓埋盲孔板ME資料制作

技術(shù)難點	原因	ME制作要求
比例縮放	芯板電鍍后收縮	對鉆孔及內(nèi)層菲林預(yù)放比例，見附錄3
層壓易偏位	鉚釘定位易偏位，	層壓定位方式為有銷定位
薄芯板金屬化收縮大	金屬化過程中，芯板由于應(yīng)力收縮，且2#線及4#線的收縮不同	芯板厚度小于0.6mm時為4#線薄板夾具加工，厚芯板要求不高

3.2.2六層（或以上）一次層壓埋盲孔板加工過程控制

重點工序	控制點	不良后果
內(nèi)層鉆孔	防止薄板折皺	電鍍需壓平
內(nèi)層圖形	圖形與孔對位要求最高，一般不能偏50%，表層芯板加工后再進(jìn)行內(nèi)部芯板加工。	對位不良會破壞定全部定位系統(tǒng)。未經(jīng)電鍍芯板先加工會造成所有比例無法修正。
層壓準(zhǔn)備	防止鉚合偏位，可用X光進(jìn)行檢驗	對位偏
層壓	鉆靶均分，收縮大于0.15mm時要報警	外層盲孔對位偏
鉆孔	外層通孔位與盲孔對位。
外層圖形	一般使用自曝光機(jī)進(jìn)行加工。	外層盲孔對位偏