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深聯(lián)電路板

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線(xiàn)路板廠告訴你什么是HDI

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人氣：4075發(fā)布日期：2021-01-26 03:21【大 中 小】

線(xiàn)路板廠是生產(chǎn)或者加工線(xiàn)路板的廠家或者企業(yè)線(xiàn)路板(Printed Circuie Board)印制PCB、HDI線(xiàn)路板的簡(jiǎn)稱(chēng)。

  HDI：high Density interconnection的簡(jiǎn)稱(chēng)，高密度互連，非機(jī)械鉆孔，微盲孔孔環(huán)在6mil以下，內(nèi)外層層間布線(xiàn)線(xiàn)寬/線(xiàn)隙在4mil以下，焊盤(pán)直徑不大于0.35mm的多層板制作方式稱(chēng)之為HDI板。

盲孔：Blind via的簡(jiǎn)稱(chēng)，實(shí)現(xiàn)內(nèi)層與外層之間的連接導(dǎo)通

埋孔：Buried via的簡(jiǎn)稱(chēng)，實(shí)現(xiàn)內(nèi)層與內(nèi)層之間的連接導(dǎo)通

    盲孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等離子蝕孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機(jī)（UV）。

HDI板板料 :

1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR4

    RCC:Resin coated copper的簡(jiǎn)稱(chēng)，涂樹(shù)脂銅箔。RCC是由表面經(jīng)粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔和樹(shù)脂組成的，其結(jié)構(gòu)如下圖所示：（厚度>4mil時(shí)使用）

    RCC的樹(shù)脂層，具備與FR一4粘結(jié)片(Prepreg)相同的工藝性。此外還要滿(mǎn)足積層法多層板的有關(guān)性能要求，如：

(1)高絕緣可靠性和微導(dǎo)通孔可靠性；

(2)高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)；

(3)低介電常數(shù)和低吸水率；

(4)對(duì)銅箔有較高的粘和強(qiáng)度；

(5)固化后絕緣層厚度均勻

同時(shí)，因?yàn)镽CC是一種無(wú)玻璃纖維的新型產(chǎn)品，有利于激光、等離子體的蝕孔處理，有利于多層板的輕量化和薄型化。另外，涂樹(shù)脂銅箔具有12pm，18pm等薄銅箔，容易加工。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬：0.075mm
最小線(xiàn)距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線(xiàn)寬：0.075mm
最小線(xiàn)距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬：0.076mm
最小線(xiàn)距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線(xiàn)寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.13mm
最小線(xiàn)距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.152mm
最小線(xiàn)距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.127mm
最小線(xiàn)距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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