電路板廠推送集成電路板塊2017半年報(bào)點(diǎn)評(píng)
電路板廠小編看到A股集成電路板塊25家公司的2017年度半年報(bào)全部已經(jīng)披露完畢。2017年1月1日—2017年6月30日,板塊24家公司實(shí)現(xiàn):營(yíng)業(yè)收入271.63億元,較上年同期增長(zhǎng)32.67%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)18.21 億元,較上年同期增長(zhǎng)83.39%;歸母凈利潤(rùn)20.44億元,較上年同期增長(zhǎng)41.15%;歸母扣非凈利潤(rùn)14.36億元,較上年同期增長(zhǎng)48.61%;經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額30.83億元,較上年同期增長(zhǎng)88.99%;每股收益(期末股本攤?。?.165元,較上年同期增長(zhǎng)72.98%;ROE(扣非、攤?。?.81%,較上年同期增長(zhǎng)5.24%。
點(diǎn)評(píng):
營(yíng)收增速趨于平穩(wěn),多因素驅(qū)動(dòng),行業(yè)基本面中長(zhǎng)期或平穩(wěn)向好。2013-2017年,板塊中報(bào)營(yíng)收同比增速分別為22.82%,18.13%,13.46%,60.04%和32.67%,從2016年的高位回落,趨于平穩(wěn)。
驅(qū)動(dòng)因素方面,需求側(cè),中國具全球最大芯片需求,自給率不足三成,發(fā)展空間巨大;政策面,2014年國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展;資金面,國家和各地方相繼成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金;技術(shù)面,大陸發(fā)明專利與其他國家地區(qū)相比尚有差距但進(jìn)步明顯,AI技術(shù)有力驅(qū)動(dòng)。
綜合以上方面來看,我們認(rèn)為行業(yè)營(yíng)收在中長(zhǎng)期很可能將保持穩(wěn)健增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。
板塊毛利率穩(wěn)中略降,行業(yè)分化明顯。2013-2017年中報(bào), 板塊毛利率分別為26.39% , 26.62% , 28.67% ,22.10%和21.61%,近兩年基本穩(wěn)定在20%左右,今年略有下降。這可能與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,電子產(chǎn)品生命周期縮短,產(chǎn)品及芯片價(jià)格下滑有關(guān)。若成本端和技術(shù)研發(fā)等沒有明顯進(jìn)展,毛利率可能較難出現(xiàn)普遍性的明顯改善。
從個(gè)股毛利率中位數(shù)來看,2013-2017年分別為36.92%,36.46%,36.18%,28.47%和40.08%,說明部分企業(yè)的毛利率于今年中報(bào)有所改善,且行業(yè)內(nèi)分化效應(yīng)明顯。
管理費(fèi)用及所得稅率逐年下降。2013-2017年,板塊銷售費(fèi)用率基本穩(wěn)定在2%,管理費(fèi)用率自2015年中報(bào)的15.22%連續(xù)兩年下降,今年中報(bào)為11.37%。
板塊的負(fù)債率在近五年內(nèi)基本呈上升趨勢(shì),2017年有所回落,中報(bào)負(fù)債/權(quán)益為0.75(低于IT 行業(yè)1.11 的水平),但財(cái)務(wù)費(fèi)用率自2015 年中報(bào)的0.22%起逐年上升,目前為2.50%。一方面,這可能與匯率波動(dòng)相關(guān)。另外,從中位數(shù)看,行業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用率在近五年中都是負(fù)值,說明行業(yè)內(nèi)存在分化現(xiàn)象,部分企業(yè)負(fù)債率低,現(xiàn)金流充裕。
2013-2017年,板塊中報(bào)所得稅率分別為14.45%,13.05%,16.50%,16.04%和12.63%,自2015年中報(bào)起,所得稅率逐年降低,這可能與稅收優(yōu)惠政策有關(guān)。
利潤(rùn)改善明顯,增速近五年中最高。2013-2017年,板塊營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增速分別為64.30%,23.59%,21.23%,-28.26%和83.39%。歸母凈利潤(rùn)增速分別為18.17%,13.96%,24.27%,8.82%和41.15%。2017年板塊利潤(rùn)改善明顯,增速為近五年中的最高值。
我們對(duì)利潤(rùn)改善突出企業(yè)的財(cái)報(bào)進(jìn)行分析,發(fā)現(xiàn)成本控制和投資收益是其原因中較重要的兩方面。投資收益的持續(xù)性可能不易維持。成本方面,板塊毛利率的下降和中位數(shù)的提升說明成本端并沒有出現(xiàn)普遍性的改善因素,而是部分企業(yè)在成本控制上取得了一定成效。
經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流改善,四季度或?qū)⑦M(jìn)一步好轉(zhuǎn)。2013-2017年,板塊的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流凈額與營(yíng)業(yè)收入的比值分別為:7.05%,7.76%,13.23%,7.97%和11.35%。自2015年中報(bào)的高點(diǎn)回落后又逐年改善。
經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流表現(xiàn)出明顯的季節(jié)性效應(yīng)。具體地,從過去五年看,經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流凈額與營(yíng)業(yè)收入的比值四季度最高。因此,四季度經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流很可能進(jìn)一步改善。
應(yīng)收賬款、存貨周轉(zhuǎn)率基本平穩(wěn)。過去五年中,板塊的應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率基本保持平穩(wěn),2017年中報(bào)為2.57次,高于IT 行業(yè)的2.19次的水平。過去五年中,板塊的存貨周轉(zhuǎn)率在2016年明顯提高,2017年穩(wěn)中稍降,為2.47次,與IT 行業(yè)2.48次的水平基本相當(dāng)。
部分公司注意到經(jīng)營(yíng)中的應(yīng)收賬款回收風(fēng)險(xiǎn),并在公告中稱將提高管理水平或經(jīng)營(yíng)效率。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 帶你了解手機(jī)無線充電線路板技術(shù)
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之古代就有“指紋識(shí)別”了?
- 電路板之比亞迪宣布退出燃油車市場(chǎng),將加速新能源車市場(chǎng)“內(nèi)卷”?
- PCB廠:OPPO很強(qiáng)勢(shì)!成首家支持人臉支付的安卓廠家
- 手機(jī)無線充線路板之二季度國內(nèi)手機(jī)出貨量:華為跌出前五 小米位居第三
- 軟硬結(jié)合板之軟板材料
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之OPPO實(shí)現(xiàn)全球首次5G微信視頻通話
- 科技趨勢(shì),探索汽車?yán)走_(dá)線路板(PCB)技術(shù)的奇妙世界!
- 手機(jī)無線充線路板之拍照升級(jí)!曝蘋果iPhone15 Pro將搭載索尼最強(qiáng)傳感器
- 盲埋孔電路板中盲孔與埋孔之填充材料允收







共-條評(píng)論【我要評(píng)論】