深圳市明宏铜业实业有限公司,秋霞午夜限制电影在线观看,色琪琪av中文字幕一区二区,精品无人乱码高清},中文字幕日产乱码国内自

深聯(lián)電路板

20年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關(guān)鍵詞: HDI板廠家 POS機(jī)HDI HDI生產(chǎn)廠家 汽車HDI線路板 顯示屏HDI HDI PCB

當(dāng)前位置:首頁? 行業(yè)資訊 ? 電路板廠推送集成電路板塊2017半年報(bào)點(diǎn)評(píng)

電路板廠推送集成電路板塊2017半年報(bào)點(diǎn)評(píng)

文章來源:中財(cái)網(wǎng)作者:鄧靈芝 查看手機(jī)網(wǎng)址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:5957發(fā)布日期:2017-09-29 08:28【

電路板廠小編看到A股集成電路板塊25家公司的2017年度半年報(bào)全部已經(jīng)披露完畢。2017年1月1日—2017年6月30日,板塊24家公司實(shí)現(xiàn):營(yíng)業(yè)收入271.63億元,較上年同期增長(zhǎng)32.67%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)18.21 億元,較上年同期增長(zhǎng)83.39%;歸母凈利潤(rùn)20.44億元,較上年同期增長(zhǎng)41.15%;歸母扣非凈利潤(rùn)14.36億元,較上年同期增長(zhǎng)48.61%;經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額30.83億元,較上年同期增長(zhǎng)88.99%;每股收益(期末股本攤?。?.165元,較上年同期增長(zhǎng)72.98%;ROE(扣非、攤?。?.81%,較上年同期增長(zhǎng)5.24%。

點(diǎn)評(píng):
營(yíng)收增速趨于平穩(wěn),多因素驅(qū)動(dòng),行業(yè)基本面中長(zhǎng)期或平穩(wěn)向好。2013-2017年,板塊中報(bào)營(yíng)收同比增速分別為22.82%,18.13%,13.46%,60.04%和32.67%,從2016年的高位回落,趨于平穩(wěn)。

驅(qū)動(dòng)因素方面,需求側(cè),中國具全球最大芯片需求,自給率不足三成,發(fā)展空間巨大;政策面,2014年國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展;資金面,國家和各地方相繼成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金;技術(shù)面,大陸發(fā)明專利與其他國家地區(qū)相比尚有差距但進(jìn)步明顯,AI技術(shù)有力驅(qū)動(dòng)。

綜合以上方面來看,我們認(rèn)為行業(yè)營(yíng)收在中長(zhǎng)期很可能將保持穩(wěn)健增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

板塊毛利率穩(wěn)中略降,行業(yè)分化明顯。2013-2017年中報(bào), 板塊毛利率分別為26.39% , 26.62% , 28.67% ,22.10%和21.61%,近兩年基本穩(wěn)定在20%左右,今年略有下降。這可能與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,電子產(chǎn)品生命周期縮短,產(chǎn)品及芯片價(jià)格下滑有關(guān)。若成本端和技術(shù)研發(fā)等沒有明顯進(jìn)展,毛利率可能較難出現(xiàn)普遍性的明顯改善。

從個(gè)股毛利率中位數(shù)來看,2013-2017年分別為36.92%,36.46%,36.18%,28.47%和40.08%,說明部分企業(yè)的毛利率于今年中報(bào)有所改善,且行業(yè)內(nèi)分化效應(yīng)明顯。

管理費(fèi)用及所得稅率逐年下降。2013-2017年,板塊銷售費(fèi)用率基本穩(wěn)定在2%,管理費(fèi)用率自2015年中報(bào)的15.22%連續(xù)兩年下降,今年中報(bào)為11.37%。

板塊的負(fù)債率在近五年內(nèi)基本呈上升趨勢(shì),2017年有所回落,中報(bào)負(fù)債/權(quán)益為0.75(低于IT 行業(yè)1.11 的水平),但財(cái)務(wù)費(fèi)用率自2015 年中報(bào)的0.22%起逐年上升,目前為2.50%。一方面,這可能與匯率波動(dòng)相關(guān)。另外,從中位數(shù)看,行業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用率在近五年中都是負(fù)值,說明行業(yè)內(nèi)存在分化現(xiàn)象,部分企業(yè)負(fù)債率低,現(xiàn)金流充裕。

2013-2017年,板塊中報(bào)所得稅率分別為14.45%,13.05%,16.50%,16.04%和12.63%,自2015年中報(bào)起,所得稅率逐年降低,這可能與稅收優(yōu)惠政策有關(guān)。

利潤(rùn)改善明顯,增速近五年中最高。2013-2017年,板塊營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增速分別為64.30%,23.59%,21.23%,-28.26%和83.39%。歸母凈利潤(rùn)增速分別為18.17%,13.96%,24.27%,8.82%和41.15%。2017年板塊利潤(rùn)改善明顯,增速為近五年中的最高值。

我們對(duì)利潤(rùn)改善突出企業(yè)的財(cái)報(bào)進(jìn)行分析,發(fā)現(xiàn)成本控制和投資收益是其原因中較重要的兩方面。投資收益的持續(xù)性可能不易維持。成本方面,板塊毛利率的下降和中位數(shù)的提升說明成本端并沒有出現(xiàn)普遍性的改善因素,而是部分企業(yè)在成本控制上取得了一定成效。

經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流改善,四季度或?qū)⑦M(jìn)一步好轉(zhuǎn)。2013-2017年,板塊的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流凈額與營(yíng)業(yè)收入的比值分別為:7.05%,7.76%,13.23%,7.97%和11.35%。自2015年中報(bào)的高點(diǎn)回落后又逐年改善。

經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流表現(xiàn)出明顯的季節(jié)性效應(yīng)。具體地,從過去五年看,經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流凈額與營(yíng)業(yè)收入的比值四季度最高。因此,四季度經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流很可能進(jìn)一步改善。

應(yīng)收賬款、存貨周轉(zhuǎn)率基本平穩(wěn)。過去五年中,板塊的應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率基本保持平穩(wěn),2017年中報(bào)為2.57次,高于IT 行業(yè)的2.19次的水平。過去五年中,板塊的存貨周轉(zhuǎn)率在2016年明顯提高,2017年穩(wěn)中稍降,為2.47次,與IT 行業(yè)2.48次的水平基本相當(dāng)。

部分公司注意到經(jīng)營(yíng)中的應(yīng)收賬款回收風(fēng)險(xiǎn),并在公告中稱將提高管理水平或經(jīng)營(yíng)效率。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

我要評(píng)論:  
內(nèi)容:
(內(nèi)容最多500個(gè)漢字,1000個(gè)字符)
驗(yàn)證碼:
 
此文關(guān)鍵字: 電路板廠丨電路板丨PCB

最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史