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軟硬結(jié)合版有望迎來新的技術(shù)突破

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人氣：3885發(fā)布日期：2021-03-17 09:33【大中小】

在便攜式電子產(chǎn)品輕薄短小特性的驅(qū)動下，軟硬結(jié)合板（rigid-flex PCB）應(yīng)用日趨廣泛。加之PCB行業(yè)的激烈競爭，因此大家都爭相發(fā)展剛撓結(jié)合PCB技術(shù)。從現(xiàn)實的產(chǎn)品發(fā)展結(jié)構(gòu)趨勢來看，剛撓結(jié)合板的用處與市場是難以估計的，因為他具備了剛性板的規(guī)則與韌性，兼顧了撓性板的靈活性及小巧，這種雙重特性注定其日后一定會引領(lǐng)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。

剛撓結(jié)合板的誕生，必將引發(fā)新一輪高科技產(chǎn)品的出現(xiàn)。為迎合消費者的需求，電子產(chǎn)品越來越流行重量輕，體積小，厚度薄，以及附加功能多的潮流。這些都迫使電路板的設(shè)計與制造須進(jìn)行優(yōu)化與重新構(gòu)造，從而導(dǎo)致很多產(chǎn)品需要剛撓結(jié)合才能發(fā)揮其電氣功能。剛性板的很多功能都是撓性板無法實現(xiàn)的，而撓性板的薄與輕，卻又是剛性板無法實現(xiàn)的。剛撓結(jié)合板的出現(xiàn)，就是整合了撓性板與剛性板的優(yōu)越性能，使之結(jié)為一體，可曲可撓，絕緣性能好，抗干擾性強，電流傳輸高效且穩(wěn)定，從而在很大程度上滿足了電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢。

PCB產(chǎn)業(yè)的競爭越來越激烈，誰優(yōu)先掌握了PCB發(fā)展的前沿技術(shù)，就必定占據(jù)了市場的先機。在今后很長的一段時間里，剛撓結(jié)合技術(shù)一定會成為PCB發(fā)展的新寵，我們在立足現(xiàn)有的技術(shù)前提下，只要繼續(xù)努力，結(jié)合生產(chǎn)實際情況，深入研究，就一定能夠?qū)倱辖Y(jié)合板推向批量生產(chǎn)階段，以實現(xiàn)該類型產(chǎn)品的技術(shù)突破地位。

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