PCB廠資訊：5S的身，6S的心！iPhone 5SE今晨正式發(fā)布
蘋果公司今日凌晨正式發(fā)布4英寸iPhone SE，外觀與iPhone5S簡直一毛一樣，性能堪比iPhone 6S，堪稱是最強(qiáng)大的4寸屏手機(jī)。當(dāng)然，少不了美美噠的玫瑰金色。PCB廠小編想問，有多少忠誠的果粉們又要徹夜難眠了？
采用和iphone 6s一樣的A9芯片，一樣的攝像頭（live photo，4K），一樣的功能，相當(dāng)強(qiáng)大的內(nèi)在有木有。1200萬像素鏡頭，雙色閃光燈，性能大幅提升。最重要的是，電池的續(xù)航能力也加強(qiáng)了！和5s相比，音頻功能下續(xù)航增加10小時(shí)，視頻、WiFi、LET、3G 網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)下，續(xù)航時(shí)間增加3小時(shí)！
iPhone SE怎么能少得了裝逼神器Apple Pay呢？雖然是屏幕縮小了，裝逼可不能少！除了依然有Touch-ID之外，iPhone SE還內(nèi)置NFC芯片，同樣支持Apple Pay功能。
為忠愛小屏幕的果粉們量身打造的IPHONE 5SE，各位潮咖們動心了嗎？當(dāng)然PCB廠小編最想說的是，此款SE的手機(jī)與前系列的賣腎價(jià)相比，還是親民了不少，心動的童鞋，24日可以接受預(yù)訂了喔！
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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