指紋識別軟硬結(jié)合版的產(chǎn)品設(shè)計(jì)管控
傳統(tǒng)的安全保護(hù)方式,包括手機(jī)密碼、郵箱密碼、門鎖密碼、密碼箱密碼等,隨著科學(xué)技術(shù)水平的不斷提高,傳統(tǒng)安全保護(hù)方式在便捷性、安全可靠性已經(jīng)不能滿足消費(fèi)者的需求。因此出現(xiàn)了生物識別技術(shù),指紋識別是生物識別的一種,其基于人體生物特征的唯一性,將比我們傳統(tǒng)的安全保護(hù)更簡單、可靠,所以被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等智能終端領(lǐng)域。
隨著智能電子產(chǎn)品的發(fā)展,對于安全性提出了更高的要求,所以指紋識別類模組及其他安全應(yīng)用技術(shù)產(chǎn)品的應(yīng)用必將越來越廣泛。FPC和剛撓結(jié)合產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的彎曲組裝,被廣泛應(yīng)用于指紋識別模組設(shè)計(jì),隨著指紋識別模組應(yīng)用需求的增長,該類設(shè)計(jì)的FPC及剛撓結(jié)合板必然也將得到快速的發(fā)展。根據(jù)產(chǎn)品功能的不同,指紋識別產(chǎn)品的設(shè)計(jì)也不同,從目前指紋識別模組產(chǎn)品的設(shè)計(jì)來看,主要分為撓性板(FPC)和剛撓結(jié)合板,FPC流程簡單、成本低,而剛繞結(jié)合板由于自帶補(bǔ)強(qiáng),可以實(shí)現(xiàn)正反面同一位置SMT,成本相對比FPC高,目前兩種設(shè)計(jì)都有在智能手機(jī)中應(yīng)用。
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目前智能手機(jī)中應(yīng)用最為廣泛的是電容式指紋識別方案,由于指紋芯片的特殊性,需要對不同設(shè)計(jì)的產(chǎn)品進(jìn)行不同的管控。
1.為了保證IC貼裝的平整度,對空板的平整度也有較高的要求,普通空板產(chǎn)品的平整度一般為±0.10mm,由于指紋識別的特殊應(yīng)用,一般客戶設(shè)計(jì)時(shí)會要求在指紋識別含鋼片的位置,平整度按照±0.05mm進(jìn)行管控。所以對這類設(shè)計(jì)的指紋識別軟硬結(jié)合板,要特別注意板面平整度的管控。
2.對于指紋識別的產(chǎn)品,大多數(shù)都要求鋼片貼裝,鋼片的作用是起到兩個作用,一是起到提高FPC支撐強(qiáng)度的作用,為組裝提供硬度和精度保證。二是鋼片作為金屬,起到防靜電的作用。鋼片貼裝的精度會對指紋識別的效果和組裝的精度有影響,所以在貼裝時(shí)要特別控制。
3.對于指紋識別產(chǎn)品,由于芯片的特殊性,核心管控點(diǎn)在于靜電管控,靜電管控的好壞直接影響指紋識別的效果和速度。為了實(shí)現(xiàn)對靜電性能的管控,一般設(shè)計(jì)時(shí)都會對指紋芯片部位及整個接地網(wǎng)絡(luò)的鋼片接地阻值進(jìn)行特殊管控,一般要求阻值控制在2Ω或3Ω以下。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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