導(dǎo)致指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板等PCB價(jià)格差異的原因
PCB業(yè)的成本計(jì)算是所有產(chǎn)業(yè)中最為特別、最為復(fù)雜的,從開(kāi)料、壓板、成形,一直到FQC、包裝、完工入庫(kù),需要依據(jù)每一個(gè)工序投入的材料費(fèi)用、人工費(fèi)用、制造費(fèi)用等進(jìn)行分步核算,再依據(jù)訂單產(chǎn)品編號(hào)分批累計(jì)成本。并且不同類(lèi)型的產(chǎn)品像有指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板、HDI等,其工序的標(biāo)準(zhǔn)費(fèi)率都會(huì)有所區(qū)別。
對(duì)于一些產(chǎn)品如盲埋孔板、沉金板、壓銅座板,因其工藝或所有材料的特殊性,要求必須對(duì)此采用一些特殊的計(jì)算方法。同理,鉆孔工序所用鉆嘴大小也會(huì)影響到產(chǎn)品的成本,這些都直接影響到WIP成本、報(bào)廢成本的計(jì)算與評(píng)估。
一、PCB所用材料不同造成價(jià)格的多樣性
以普通雙面板為例,板料一般有FR-4,CEM-3等,板厚從0.6mm到3.0mm不等,銅厚從Oz到3 Oz不同,所有這些在板料一項(xiàng)上就造成了巨大的價(jià)格差異;在阻焊油墨方面,普通熱固油和感光綠油也存在著一定的價(jià)格差,因而材料的不同造成了價(jià)格的多樣性。
二、PCB所采用生產(chǎn)工藝的不同造成價(jià)格的多樣性。
不同的生產(chǎn)工藝會(huì)造成不同的成本。如鍍金板與噴錫板,制作外形的鑼?zhuān)ㄣ姡┌迮c?。_)板,采用絲印線(xiàn)路與干膜線(xiàn)路等都會(huì)形成不同的成本,導(dǎo)致價(jià)格的多樣性。
三、PCB本身難度不同造成的價(jià)格多樣性。
即使材料相同,工藝相同,但PCB本身難度不同也會(huì)造成不同的成本。如兩種線(xiàn)路板上都有1000個(gè)孔,一塊板孔徑都大于0.6mm與另一塊板孔徑均小于0.6mm就會(huì)形成不同的鉆孔成本;如兩種線(xiàn)路板其他相同,但線(xiàn)寬線(xiàn)距不同,一種均大于0.2mm,一種均小于0.2mm,也會(huì)造成不同的生產(chǎn)成本,因?yàn)殡y度大的板報(bào)廢率較高,必然成本加大,進(jìn)而造成價(jià)格的多樣性。
四、客戶(hù)要求不同也會(huì)造成價(jià)格的不同。
客戶(hù)要求的高低會(huì)直接影響板廠(chǎng)的成品率,如一種板按IPC-A-600E,class1要求有98%合格率,但按class3要求可能只有90%的合格率,因而造成板廠(chǎng)不同的成本,最后導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格的多變。
五、PCB廠(chǎng)家不同造成的價(jià)格多樣性。
即使同一種產(chǎn)品,但因?yàn)椴煌瑥S(chǎng)家工藝裝備、技術(shù)水平不同,也會(huì)形成不同的成本,時(shí)下很多廠(chǎng)家喜歡生產(chǎn)鍍金板,因?yàn)楣に嚭?jiǎn)單,成本低廉,但也有一部分廠(chǎng)家生產(chǎn)鍍金板,報(bào)廢即上升,造成成本提高,所以他們寧愿生產(chǎn)噴錫板,因而他們的噴錫板報(bào)價(jià)反而比鍍金板低。
六、付款方式不同造成的價(jià)格差異。
目前PCB板廠(chǎng)一般都會(huì)按付款方式的不同調(diào)整PCB價(jià)格,幅度為5%-10%不等,因而也造成了價(jià)格的差異性。
七、區(qū)域不同造成價(jià)格的多樣性
目前國(guó)內(nèi)從地理位置上來(lái)講,從南到北,價(jià)格呈遞增之勢(shì),不同區(qū)域價(jià)格有一定差異,因而區(qū)域不同也造成了價(jià)格的多樣性怎樣計(jì)算PCB報(bào)價(jià)!
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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