汽車軟硬結合板是汽車電子的關鍵互連件
作為汽車電子零件裝載的基板和關鍵互連件,汽車軟硬結合板的制造品質不但直接影響電子產品的可靠性,而且影響系統(tǒng)產品整體競爭力,因此被稱為“電子系統(tǒng)產品之母”。印刷電路板產業(yè)的發(fā)展水平一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子產業(yè)的發(fā)展速度與技術水準。
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制作 PCB 的上游原材料主要為銅箔、銅球、覆銅板、半固化片、油墨和干膜等,PCB 產品下游應用領域為消費電子、通訊設備、汽車電子、工控設備、醫(yī)療電子、清潔能源、智能安防、航空航天及軍工產品等。上游原材料的供應情況和價格水平決定 PCB 企業(yè)的生產成本,下游行業(yè)的變化將直接影響印刷線路板的需求和價格水平。
按照印刷線路板按照層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板、HDI 板等;按照結構分類,包括剛性版、柔性線路板、軟硬結合板等。據(jù) Prismark 發(fā)布的數(shù)據(jù),全球 PCB 產值中占比最大的 3 類產品依次為多層板、柔性電路板、HDI 板,其產值增速亦領先。
產值增速一定程度上反應供給端情形,但并不適合據(jù)此判斷對應產品的發(fā)展前景。我們認為,HDI 最大的市場為手機市場,行業(yè)增速放緩,普通 HDI 產品盈利性并不樂觀。
HDI 是高密度互聯(lián)(High Density Interconnector)的縮寫,HDI 板是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。因提高 PCB 密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設置盲孔、埋孔來實現(xiàn),高密度集成(HDI)技術可以使終端產品設計更加小型化,同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI 目前廣泛應用于手機、數(shù)碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦等消費電子及 IC 載板中,其中手機市場為最大的應用市場。
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最新產品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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