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HDI板ME制作及生產(chǎn)工藝技術(shù)(一)

文章來(lái)源:百能網(wǎng)作者:龔愛(ài)清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:7411發(fā)布日期:2016-04-15 09:21【

    1.概述

    公司生產(chǎn)的埋盲孔HDI板種類較多,目前可分為如下7種:四層一次壓合埋盲孔板,六層以上一次壓合埋盲孔板,四層以上兩次壓合埋盲孔板,四層以上三次壓合埋盲孔板,表面芯板5OZ板,表面銅箔5OZ板,HDI(1+C+1)板。

    由于每種結(jié)構(gòu)的技術(shù)難點(diǎn)不同,導(dǎo)致加工流程、工藝圖形設(shè)計(jì)和制程控制點(diǎn)進(jìn)行相應(yīng)的變更。下文分別從ME的流程設(shè)計(jì)、工藝圖形的設(shè)計(jì)及使用、制程中設(shè)備的選用和控制要求進(jìn)行說(shuō)明,為ME及PE技術(shù)人員進(jìn)行指導(dǎo),針對(duì)個(gè)別產(chǎn)品可能有不同的技術(shù)難點(diǎn),要綜合分析其加工要點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)及加工。

    2.埋盲孔HDI板ME設(shè)計(jì)原則

    埋盲孔板ME設(shè)計(jì)中,要遵守三個(gè)原則:最小外層對(duì)位難度原則;定位基準(zhǔn)誤差最小原則;成本最小原則。

    2.1最小外層對(duì)位難度原則

    通孔定位靶標(biāo)與盲孔盡可能一致,減小由尺寸變化帶來(lái)的誤差??梢匀∠麊蚊鎯?nèi)層圖形的各種識(shí)別點(diǎn),減小多次圖形制作中的偏差干擾。

    盲孔內(nèi)層對(duì)位要高于外層對(duì)位,此種情況下,外層的盲孔環(huán)寬要求大于通孔環(huán)寬及內(nèi)層環(huán)寬,ME要在設(shè)計(jì)過(guò)程中進(jìn)行優(yōu)化。

    2.2定位基準(zhǔn)誤差最小原則

    內(nèi)層的各種識(shí)別點(diǎn)及靶標(biāo)圖形近距離設(shè)計(jì),同時(shí)要保證各定位系統(tǒng)防錯(cuò)。除備用靶標(biāo)外,靶標(biāo)點(diǎn)及識(shí)別點(diǎn)位置要靠近板中,以保證在鉆靶標(biāo)等過(guò)程中得到補(bǔ)償。

    2.3成本最小原則

    拼板尺寸及加工流程的設(shè)計(jì)對(duì)成本影響最大。

    在滿足客戶要求的情況下,要同時(shí)考慮應(yīng)用最經(jīng)濟(jì)的工藝路線進(jìn)行加工。

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最小線距:0.075mm
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5G模塊PCB
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最小孔徑:0.102mm
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層數(shù):4層一階
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尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
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間距:P2.571

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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
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間距:P1.9

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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
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特殊要求:控深鉆

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