汽車雷達線路板材料的選擇原則
當今世界電子體系的高頻化的發(fā)展是非??焖俚?,數(shù)十年來高頻化信號傳輸在“衛(wèi)星”、“雷達”系統(tǒng)等發(fā)展與進步,主要應用于國防軍事、航空航天等方面。目前,國防軍事、航空航天等方面的電子通訊產(chǎn)品大多數(shù)是在100GHz~1000GHz,甚至更高。近幾年來,在電子產(chǎn)品高密度化、多功能化和商業(yè)利益的驅使下,“毫米波”的高頻技術也迅速“大規(guī)模”加入到商用、家用、個人等領域,這些領域都在向信號高頻化和高速數(shù)字化發(fā)展。
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汽車雷達線路板基板的選擇高頻化信號傳輸?shù)陌l(fā)展,已經(jīng)強烈要求進入以毫米波體系的微波設計的領域,相應要求有更薄型、低介電常數(shù)(Dk)、低介電損耗(Df)等高性能PCB的基板材料。在高頻化產(chǎn)品的設計和生產(chǎn)中必須細心地選擇相關材料,才能達到既有利于生產(chǎn)加工可行性與生產(chǎn)效率,又能夠達到高“性能、價格比”的產(chǎn)品設計要求。高頻高速材料耐熱性好、信賴性好、加工性能好、Z軸膨脹系數(shù)小,需選用Tg值≥200℃的高頻高速板料及半固化片。
粘結材料的選擇作為層間粘結材料半固化片必須有多種類型可供選擇。采用兩種或兩種以上形成的粘結材料,由于不同的粘結材料的熔化溫度是不同的,這是對復合粘結材料結合的重大技術挑戰(zhàn)。從性能和成本上看,以毫米波頻率的芯片封裝往往要求有兩種無鹵材料結合在一起的熱固性線路板基板材料.
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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通訊手機HDI
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最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
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表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
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階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
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