電路板長之蘋果抄襲OPPO？ iPhone 13 Pro終極渲染圖曝光
據(jù)電路板廠了解，外媒 LeaksApplePro 放出了最新的 iPhone 13 Pro 渲染圖，與此前曝光的消息相比，全新的 iPhone 13 Pro 將延續(xù)當(dāng)前機型的設(shè)計風(fēng)格，采用純平中框和劉海全面屏設(shè)計，同時可能采用新技術(shù)，使后攝模組與機身沒有斷點。
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這讓人聯(lián)想到之前 OPPO 推出 OPPO Find X3 時宣傳的“無焊點技術(shù)”，值得一提的是深聯(lián)電路板廠是OPPO的有力可靠地供應(yīng)商之一。
OPPO Find X3 系列手機的機身背部是由一整片玻璃熱鍛成型打造而成的，同時 OPPO 采用了連續(xù)曲面設(shè)計，在鏡頭處則使用了一體化“環(huán)形山”設(shè)計，這套方案也讓 OPPO Find X3 系列的后攝模組與后蓋一體成型沒有任何斷點。
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電路板廠對比了一下二者后攝，你們覺得是不是有一點神似呢？
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另外一個值得注意的是，前劉海面積得到大幅縮小，并且采用了當(dāng)前主流的微縫聽筒方案，這不僅可以提升屏占比， Face ID 人臉識別的效率也會提高。
之前 DigiTimes 報道，蘋果打算從今年下半年開始在 iPhone 和 iPad 中使用尺寸更小的 Face ID 傳感器芯片，尺寸縮小了大約 40％至 50％，主要操作是將目前的揚聲器和 / 或麥克風(fēng)從劉海中移至頂部邊框。
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這也是最近四年來，蘋果新機在屏幕設(shè)計方面的首次改動?；蛟S我們能夠在 iPhone 13 Pro 看到史上最小劉海了。
除了劉海，背部攝像頭可能也會發(fā)生一些變化。
LeaksApplePro 的渲染圖顯示，后置三攝相機模組采用火山口凸起造型，鏡頭面積增大不少，這意味著影像方面可能會有大幅升級。
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全新的 iPhone 13 系列將會繼續(xù)在今年 9 月亮相。由于芯片緊缺和南亞供應(yīng)鏈問題，其售價可能將進一步上漲，頂配版有望突破 15000 元的價格，成為史上最貴 iPhone 手機。
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通訊手機HDI
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最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
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型號：GHS04C03605A0
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所用板材：EM825
板厚：1.6mm
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最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
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外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
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型號：GHS04C03429A0
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板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
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型號：GHM06C03444A0
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最小線距：0.127mm
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