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HDI PCB行業(yè)估增6.2%

文章來源:作者:何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣:3171發(fā)布日期:2021-07-29 02:27【

  盡管全球疫情尚未有趨緩跡象,在歐美經(jīng)濟復甦與5G帶動終端應用需求升溫下,工研院產(chǎn)科國際所預估,2021年全球HDI PCB產(chǎn)值將成長6.2%,占全球PCB產(chǎn)值近90%亞洲四強已逐步因應情勢進行未來的產(chǎn)業(yè)布局。
  2020年全球PCB產(chǎn)業(yè)雖受到新冠疫情的干擾,但受惠于5G應用與遠距商機,包括NB、通訊設備、游戲機、平板計算機等產(chǎn)品受到宅經(jīng)濟帶動而成長,全球PCB產(chǎn)值2020年預估成長約9.4%,達到697億美元規(guī)模;2020年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)鏈海內(nèi)外產(chǎn)值達1兆386億新臺幣,已成為臺灣第三大兆元電子產(chǎn)業(yè)。其產(chǎn)品海內(nèi)外整體比重軟板占27.5%、多層板27.7%、HDI 19.9% 、IC載板13.2%等,各類型產(chǎn)品呈多元分布,相對有更多籌碼應對產(chǎn)業(yè)多變局勢。
  在IC載板方面,臺灣IC載板全球市占近31%為全球第一,近期投資方向也都以IC載板為主,顯見臺資企業(yè)除了產(chǎn)品面完整,在高階技術也有一定優(yōu)勢;不過海外同業(yè)來勢洶洶,在HDI、多層板等產(chǎn)品,大陸近年以其豐沛資金擴產(chǎn)動作頻頻;在IC載板部分,來自日韓的競爭仍相當激烈。
  在大陸部分,大陸PCB產(chǎn)業(yè)以全球市占率28.4%緊追臺灣之后,是亞洲四強中仍以強健之姿成長的區(qū)域,盡管2020年初受到疫情、停工等不利因素影響,不過隨著疫情趨緩,5G通訊、計算機等應用持續(xù)成長,讓中國PCB產(chǎn)業(yè)在2020年倒吃甘蔗,加上5G通訊產(chǎn)業(yè)受到中國大陸政策支持,連帶使得陸資板廠未來擴廠項目也以此為規(guī)劃方針,包括深南、景旺、興森快捷、生益等主要板廠仍持續(xù)增加資本支出擴大產(chǎn)能,其中又以廣東與江西為主要熱門投資省分。


  在產(chǎn)品比重方面,大陸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品型態(tài)目前以HDI及硬板類占72.3%為大宗、其次為軟板24.4%。而陸資主力廠商在2020年上半年研發(fā)占比達到4-6%,可見陸資企業(yè)除了積極追產(chǎn)能之外,也不斷在高階制程方面縮短與其他競爭對手的差距。上半年中國大陸雖然偶有部分區(qū)域疫情傳出,但政府控制得宜,尚未讓疫情大規(guī)模擴散,而中國大陸上半年PMI指數(shù)均介于50%到52%之間,制造業(yè)維持穩(wěn)健擴張。
  TPCA表示,臺灣PCB整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模目前雖仍以33.9%的市占率暫居全球第一,如要持續(xù)維持領先優(yōu)勢,朝向先進技術、智慧制造升級、海內(nèi)外布局重整、技術材料自主是重要課題;盡管第2季臺灣疫情一度嚴峻,但隨著疫情逐漸趨緩,企業(yè)在防疫周延下未影響生產(chǎn)動能,臺灣上半年制造業(yè)采購經(jīng)理人指數(shù)(PMI)均維持在高檔的60以上,相信在全球5G與終端應用產(chǎn)品的旺盛需求下,臺灣電路板產(chǎn)業(yè)后勢仍看好。
  盡管全球疫情尚未有趨緩跡象,不過在歐美經(jīng)濟復甦與5G帶動終端應用需求升溫下,工研院產(chǎn)科國際所預估,2021年全球PCB產(chǎn)值將成長6.2%;不過值得注意的是,全球面臨芯片大缺貨、原物料價格上漲、全球航運塞港造成交期和運期拉長、印度與亞洲各國疫情升溫嚴峻,一在影響各國制造業(yè)生產(chǎn)動能與消費電子市場的沖擊,都將為全球PCB產(chǎn)業(yè)帶來不可測的變量。
  TPCA表示,全球PCB產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)近90%的亞洲四強,隨著國際貿(mào)易競局、新冠疫情、5G商機布局等正反議題持續(xù)影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展,已開始勾勒計劃下個世代的布局,除了中國大陸挾著生產(chǎn)優(yōu)勢,重心仍積極搶攻HDI擴大相關產(chǎn)品應用市場外,也開始因應國家扶植半導體下,往更高階產(chǎn)品發(fā)展;臺、日、韓除了穩(wěn)固原有基礎市場之外,同步紛紛朝利基型、客制化、高階技術發(fā)展,首要之重就是載板,5G、IoT、PC相關題材刺激下,市場對載板需求旺盛,特別在全球。

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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

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板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號:HS10K21632A0
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板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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