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指紋識別軟硬結(jié)合板之臺積電16nm及以下工藝代工價格將上調(diào)10%

文章來源：作者：何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣：3231發(fā)布日期：2021-08-26 10:23【大 中 小】

  據(jù)指紋識別軟硬結(jié)合板小編了解，據(jù)國外媒體報道，在多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張、代工需求強勁、芯片代工商產(chǎn)能普遍緊張的情況下，芯片代工商也在不斷上調(diào)代工價格。

  據(jù)指紋識別軟硬結(jié)合板小編了解，不斷上調(diào)芯片代工價格的廠商，也包括了全球最大的芯片代工商臺積電，去年就已傳出他們將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣、間接提高價格的消息，而在3月底，又有報道稱臺積電從二季度開始將逐季提高12英寸晶圓的代工價格，今年就將上調(diào)3次。

  而在芯片短缺仍在持續(xù)，且預(yù)計還將持續(xù)一段時間的情況下，也出現(xiàn)了臺積電將繼續(xù)提高芯片代工價格的消息。

  英文媒體援引集成電路設(shè)計公司消息人士的透露報道稱，臺積電已經(jīng)通知他們的客戶，16nm及以下制程工藝的代工價格，將上調(diào)約10%，新價格在明年開始生效。

  據(jù)指紋識別軟硬結(jié)合板小編了解，16nm及以下的工藝，是臺積電營收的主要來源，在今年前兩個季度的營收中，占比超過了60%。

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