PCB即印制線路板，簡稱電路板、線路板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。

線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作。

下面汽車軟硬結合板廠帶您了解pcb電路板各層的含義。

在PCB設計中用得比較多的圖層：

· mechanical 機械層

· keepout layer 禁止布線層

· Signal layer 信號層

· Internal plane layer 內部電源/接地層

· top overlay 頂層絲印層

· bottom overlay 底層絲印層

· top paste 頂層助焊層

· bottom paste 底層助焊層

· top solder 頂層阻焊層

· bottom solder 底層阻焊層

· drill guide 過孔引導層

· drill drawing 過孔鉆孔層

· multilayer 多層

頂層信號層(Top Layer)：

也稱元件層，主要用來放置元器件，對于雙層板和多層板可以用來布線。

中間信號層(Mid Layer)：

最多可有30層，在多層板中用于布信號線。

底層信號層(Bottom Layer)：

也稱焊接層，主要用于布線及焊接，有時也可放置元器件。

頂部絲印層(Top Overlayer)：

用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種注釋字符。

底部絲印層(Bottom Overlayer)：

與頂部絲印層作用相同，如果各種標注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。

內部電源層(Internal Plane)：

通常稱為內電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號層。內部電源層為負片形式輸出。

機械層(Mechanical Layer)：

機械層是定義整個PCB板的外觀的，它一般用于設置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械信息。

Altium Designer提供了16個機械層，它一般用于設置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。

阻焊層(Solder Mask-焊接面)：

Altium Designer提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。

有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bottom Solder Mask)兩層，是Protel PCB對應于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動生成的板層，主要用于鋪設阻焊漆。本板層采用負片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區(qū)域，也就是可以進行焊接的部分。

因為它是負片輸出，所以實際上有Solder Mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設計過程中匹配焊盤，是自動產(chǎn)生的。

阻焊盤就是solder mask，是指板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油，然后加錫達到增加銅線厚度的效果。

在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，我們通常用的有綠油、藍油等，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設計過程中匹配焊盤，是自動產(chǎn)生的。阻焊層是負片輸出，阻焊層的地方不蓋油，其他地方蓋油。

Paste mask layer(助焊層，SMD貼片層)：

它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤。Altium Designer提供了Top Paste(頂層助焊層)和Bottom Paste(底層助焊層)兩個助焊層。主要針對PCB板上的SMD元件。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個Paste Mask文件，菲林膠片才可以加工出來。Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點要清楚，即這個層主要針對SMD元件，同時將這個層與上面介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因為從菲林膠片圖中看這兩個膠片圖很相似。

阻焊層和助焊層的區(qū)分：

阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油。

助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。

Signal layer(信號層)：

信號層主要用于布置電路板上的導線。Altium Designer提供了32個信號層，包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和32個內電層。

錫膏層(Past Mask-面焊面)：

有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past Mask)兩層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，(比如我們在頂層布線層畫了一根導線，這根導線我們在PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的Top Paste層上畫一個方形，或一個點，所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了，而是銅鉑。

它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤。

禁止布線層(Keep Out Layer)：

用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動布局和布線的。

用于繪制印制板外邊界及定位孔等鏤空部分，也就是說我們先定義了禁止布線層后，我們在以后的布線過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。作用是繪制禁止布線區(qū)域，如果印制板中沒有繪制機械層的情況下，印制板廠家的人會以此層來做為PCB外形來處理。如果KEEPOUT LAYER層和機械層都有的情況下，默認是以機械層為PCB外形，但印制板廠家的技術人員會自己去區(qū)分，但是區(qū)分不出來的情況下他們會默認以機械層當外形層。

Internal plane layer(內部電源/接地層)：

Altium Designer提供了32個內部電源層/接地層。該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源層和接地層。我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內部電源/接地層的數(shù)目。

多層(Multi Layer)：

電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，通常與過孔或通孔焊盤設計組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，因此系統(tǒng)專門設置了一個抽象的層——多層。一般，焊盤與過孔都要設置在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。

鉆孔數(shù)據(jù)層(Drill)：

鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。Altium Designer提供了Drill guide(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。

Silkscreen layer(絲印層)：

絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字符等。Altium Designer提供了Top Overlay(頂層絲印層)和Bottom Overlay(底層絲印層)兩個絲印層。

以上就是電路板廠整理的電路板各層的含義！

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