如何檢查驗(yàn)證HDI圖紙?jiān)O(shè)計(jì)是否正確?
HDI線路板布線完成以后,就應(yīng)當(dāng)對(duì)電路板進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn),以確保電路板符合設(shè)計(jì)要求,所有網(wǎng)路都已經(jīng)正確連接。設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)中常用的檢驗(yàn)項(xiàng)目如下:
1.線與線、線與元件焊盤、線與過(guò)孔、元件焊盤與過(guò)孔、過(guò)孔與過(guò)孔之間的距離是否合理,是否滿足生產(chǎn)要求。
2.電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊藕合,在中是否還有能讓地線加寬的地方。
3.對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施,如長(zhǎng)度最短、加保護(hù)線、輸入線及輸出線被明顯的分開。
4.模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨(dú)立的地線。
5.后加在HDI中的圖形(如圖標(biāo)、注標(biāo))是否會(huì)造成信號(hào)短路。
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6.對(duì)一些不理想的線是否進(jìn)行修改。
7.在HDI上是否加有工藝線,阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上。
8.多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出容易造成短路。
設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)結(jié)果可以分為兩種:一種是Report(報(bào)表)輸出,產(chǎn)生檢驗(yàn)結(jié)果報(bào)表;另一種是On Line檢驗(yàn),就是在布線過(guò)程中對(duì)電路板的電氣規(guī)則和布線規(guī)則進(jìn)行檢驗(yàn)。
深聯(lián)電路19年專注于PCB,HDI,FPC,軟硬結(jié)合板,F(xiàn)PCA的研發(fā)制造,提供一站式服務(wù)。
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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