HDI高頻板有什么優(yōu)點(diǎn)
HDI電路板中有一個(gè)類型的非常受歡迎,那就是HDI高頻板。HDI高頻板自發(fā)明以來(lái)就一直頗得市場(chǎng)寵愛(ài),自從感應(yīng)加熱技術(shù)出現(xiàn)之后,它更是一馬當(dāng)先,極高的頻率活躍在通信行業(yè)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)域推廣一集高速化的信息處理系統(tǒng)中,又憑借自身的優(yōu)點(diǎn)滿足了許多高精密參數(shù)儀器的使用要求。那么究竟是什么樣的優(yōu)點(diǎn),能讓這位HDI高頻板如此屹立不倒,頗受喜愛(ài)呢?今天就為您介紹一下吧!
一、效率高
通常而言,高頻電路板消耗得益于其介電常數(shù)小,因而消耗也自然小于其他電路板。而在這樣優(yōu)秀的先天條件之下,在科技發(fā)展前沿的感應(yīng)加熱技術(shù)也能夠?qū)崿F(xiàn)目標(biāo)加熱的需求,從而使得高頻電路板的效率非常高。當(dāng)然,在追求效率的同時(shí),也不能摒棄環(huán)保。
二、速度快
眾所周知,傳輸速度和介電常數(shù)成正比的,在電學(xué)原理上,傳輸速度與介電常數(shù)的平方根成反比,即介電常數(shù)越大,傳輸速度就越慢;介電常數(shù)越小,傳輸速度就越快。這也是HDI高頻板能得到大家喜愛(ài)的原因之一,它采用特殊材質(zhì),能夠很好地保證介電常數(shù)小的特質(zhì),還能保證傳輸速度的同時(shí),讓電路板的運(yùn)行相對(duì)穩(wěn)定。
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三、可調(diào)控度大
廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)對(duì)精密金屬材質(zhì)加熱處理需求的高頻電路板,在其領(lǐng)域的工藝中,不但可實(shí)現(xiàn)不同深度部件的加熱,而且還能針對(duì)局部的特點(diǎn)重點(diǎn)加熱,無(wú)論是表面還是深層次、集中性還是分散性的加熱方式,都能輕松完成。
四、耐受性強(qiáng)
環(huán)境影響了介質(zhì)的構(gòu)成,因此高頻電路板對(duì)環(huán)境的要求還是有的,特別是潮濕天氣較多的南方。高頻電路板就能夠很好地適應(yīng)這樣的環(huán)境,吸水性極低的材料制作的高頻電路板能夠挑戰(zhàn)這樣的環(huán)境,同時(shí)最好讓HDI電路板具有抵抗化學(xué)物品腐蝕的優(yōu)點(diǎn),讓其能夠在潮濕的環(huán)境下耐潮耐高溫,且具有極大的剝離強(qiáng)度。
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
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板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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型號(hào):GHS04C03605A0
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所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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