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深聯(lián)電路淺析指紋識別軟硬結(jié)合板制作流程中的返修工序

文章來源：作者：何琴查看手機網(wǎng)址

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人氣：2987發(fā)布日期：2022-05-14 10:11【大中小】

在指紋識別軟硬結(jié)合板制作流程中，返修是一道不起眼但是又很重要的工序。許多質(zhì)量有瑕疵的指紋識別軟硬結(jié)合板，就是在該制作流程中，通過返修獲得了“新生”，成為質(zhì)量合格的產(chǎn)品。深聯(lián)電路今天就來為你詳解指紋識別軟硬結(jié)合板制作流程中的返修工序。

一、指紋識別軟硬結(jié)合板返修的目的

1、在再流焊、波峰焊工序中，產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等缺陷，需要借助一定的工具，手工進(jìn)行修整才能達(dá)到去除各種焊點缺陷的效果，從而獲得合格的指紋識別軟硬結(jié)合板的焊點。

2、對于漏貼的元器件進(jìn)行補焊。

3、對于貼錯位置及損壞的元器件進(jìn)行更換。

4、在單板和整機調(diào)試后，更換不合適的元器件。

5、指紋識別軟硬結(jié)合板整機出廠后發(fā)現(xiàn)問題進(jìn)行返修。

二、判斷需要返修的焊點

1、給電子產(chǎn)品定位

判斷什么樣的焊點需要返修，首先應(yīng)給電子產(chǎn)品定位，確定電子產(chǎn)品屬于哪一級產(chǎn)品。3級是最高要求，如果產(chǎn)品屬于3級，就一定要按照最高級的標(biāo)準(zhǔn)檢測；如果產(chǎn)品屬于1級，按照最低一級標(biāo)準(zhǔn)就可以了。

2、要明確“優(yōu)良焊點”的定義

優(yōu)良焊點是指在設(shè)計電子產(chǎn)品時，考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi)，能夠保持電氣性能和機械強度的焊點；只要滿足這個條件就不必返修。

3、用IPC-A610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測。滿足可接受1、2級條件就不需要返修。

4、用IPC-A610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測，缺陷1、2、3級必須返修。

5、用IPC-A610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測，過程警示1、2級必須返修。

注：過程警示3是指雖然存在不符合要求的條件，但還可以安全使用。因此，一般情況過程警示3級可以當(dāng)做可接受1級處理，可以不返修。

三、返修注意事項

1、不要損壞焊盤。

2、保證元件的可使用性。如果是雙面焊接元器件，則一個元件需要加熱兩次；如果出廠前返修1次，需要再加熱兩次；如果出廠后返修1次，又需要再加熱兩次。照此推算，一個元器件要能承受6次高溫焊接才算是合格品。對于高可靠性的產(chǎn)品，也許經(jīng)過1次返修的元件就不能再使用了，否則會發(fā)生可靠性問題。

3、元件表面、指紋識別軟硬結(jié)合板表面一定要保持平整。

4、應(yīng)該盡可能地模擬生產(chǎn)中的工藝參數(shù)。

5、注意潛在的靜電放電危害的次數(shù)，返修時按照正確的焊接曲線執(zhí)行操作。

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