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2022年電路板發(fā)展主要趨勢

文章來源：作者：何琴查看手機網(wǎng)址

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人氣：3124發(fā)布日期：2022-06-07 09:05【大中小】

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等最新技術(shù)對電子世界的巨大影響，電路板制造業(yè)現(xiàn)在有了很多發(fā)展。電路板開發(fā)過程中的新趨勢正在迅速趕上。預(yù)計2023年全球電路板市場規(guī)模約為 700-750 億美元。

電路板所關(guān)聯(lián)的各項領(lǐng)域都在同時發(fā)展，包括：直接成像，其中電路圖案直接印刷在材料上；基板新材料；表面光潔度測試新方法；柔性電路板；制造過程的自動化程度；以及更環(huán)保。

這些技術(shù)趨勢的根源，是市場對于電路板需求的增長。

通信速度隨著 5G 技術(shù)網(wǎng)絡(luò)而飛速發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)為幾乎每個行業(yè)創(chuàng)造了特定的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，包括工業(yè)自動化、智能家居、醫(yī)療保健和可穿戴設(shè)備。人工智能和機器學(xué)習(xí)已經(jīng)滲透到制造或裝配車間以外的領(lǐng)域

可穿戴設(shè)備，例如眼鏡、芯片植入物或假肢。自動駕駛技術(shù)用于實現(xiàn)不同層次的功能或行動自動化，包括無人駕駛汽車和無人機等。

全球電路板市場列出的電路板發(fā)展趨勢

對電路板的不同技術(shù)領(lǐng)域有著把不同需求，例如改變電路板或相關(guān)配件的形狀。最近，相機模組取得了重大進展，以改善高分辨率的圖片和視頻成像。車載攝像頭將成為繼消費電子和工業(yè)領(lǐng)域之外的強大需求。

3D 打印電子 (3D PE) 正在改變電氣系統(tǒng)的設(shè)計。3D PE 是一種增材制造工藝，可以通過逐層打印基板來構(gòu)建3D電路。3D 打印可以在很短的時間內(nèi)快速制作原型。不需要最小構(gòu)建量。使用這種打印技術(shù)，無需任何制板過程。由于自動化，這將擴展產(chǎn)品功能并提高整體效率。

與傳統(tǒng)電路板相比，高密度互連 (HDI) 電路板提供高性能和極薄的材料。這提供了緊湊的布線、微小的激光通孔和焊盤。HDI電路板是小型化電子產(chǎn)品的首選。

隨著手機和互聯(lián)網(wǎng)電視訂閱量的增加，消費電子產(chǎn)品是增長最快的趨勢之一。智能手表等可穿戴設(shè)備也為消費領(lǐng)域的擴張做出了貢獻。這些應(yīng)用正在增加對緊湊、精確和多功能電路板的需求。此外，由于它們提供的耐用性和尺寸優(yōu)勢，最新的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用正在推動柔性和剛?cè)峤Y(jié)合電路板的發(fā)展。

半導(dǎo)體行業(yè)中芯片的大量使用迫使電路板專家研究新的替代品。不可降解的電子廢物也嚴重影響了環(huán)境，導(dǎo)致設(shè)計人員探索有機或可生物降解的電路板作為替代品。

支持人工智能的解決方案現(xiàn)在幾乎在所有工業(yè)領(lǐng)域都處于最前沿。人工智能應(yīng)用正在創(chuàng)造對電路板設(shè)計和制造工藝改進的需求。專注于加速開發(fā)周期以減少缺陷并快速交付產(chǎn)品是不斷發(fā)展的電路板行業(yè)維持的關(guān)鍵目標(biāo)。

傳統(tǒng)上，電路板是用于連接電路設(shè)計的有源元件的無源介質(zhì)。但最近，設(shè)計人員一直在探索使電路板本身成為電路有源元件的可能性。這種方法可以降低組件的要求，同時執(zhí)行所需的功能。

增強現(xiàn)實 (AR) 和虛擬現(xiàn)實 (VR) 等技術(shù)趨勢正在主導(dǎo)消費電子領(lǐng)域，并影響電路板設(shè)計以解決諸如以非常規(guī)形狀安裝電子封裝等問題。這將確認正確的電路操作并降低布局和布線技術(shù)要求。此外，具有軟件模擬方法的AR可以降低培訓(xùn)程序的成本，因為高級模擬可以復(fù)制磁場和電場的實際環(huán)境。這將確認產(chǎn)品符合所需的法規(guī)。

電動汽車和自動駕駛汽車的需求快速增長，對具有良好散熱能力的電路板的要求也越來越高。先進的汽車電路板設(shè)計將解決安全、便利和環(huán)境問題。電力電子等新能源將需要具有出色熱設(shè)計的電路板。在電路板設(shè)計期間應(yīng)處理高電流要求和發(fā)熱問題。選擇增強電路板線束并遵循有效的布局策略是強制性的。

多層電路板制造的復(fù)雜設(shè)計要求涵蓋了所有應(yīng)用。醫(yī)療和航空航天應(yīng)用中的電路板需要對 EMI 問題進行嚴格控制。此外，手機開發(fā)人員需要盡量減少不必要的輻射危害。如果電路板設(shè)計不符合 EMI 法規(guī)，大批量電路板最終可能會重新設(shè)計，從而增加成本并延遲最終交付。柔性電路板的日益普及也給電路板設(shè)計人員帶來了新的挑戰(zhàn)。柔性電路板中元件和走線之間存在電磁干擾的可能性非常高，從而導(dǎo)致性能下降。這個問題促成了對內(nèi)置 ESD 保護系統(tǒng)的需求。

隨著趨勢的發(fā)展，電路板設(shè)計和開發(fā)的速度已經(jīng)大大提高。但是通過花費更多的時間來設(shè)計、制造和組裝產(chǎn)品可以減少錯誤和調(diào)試成本。

隨著電路板發(fā)展趨勢隨著最新的技術(shù)創(chuàng)新而發(fā)生變化，電路板制造商將不得不建立更加動態(tài)的供應(yīng)鏈和靈活的制造流程來滿足這些電路板趨勢的要求。

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