手機(jī)無線充線路板故障查找方法匯總
不管什么原因,不管是面向個人使用還是商業(yè)應(yīng)用,手機(jī)無線充線路板的缺陷都會引起嚴(yán)重的不良后果。那么,如何快速檢測手機(jī)無線充線路板故障問題?
1、確定故障位置
一旦出現(xiàn)問題跡象,下一步就是追蹤和確定位置,直到查明缺陷。確定故障位置的不同方式包括目視檢查,以及使用測試設(shè)備的物理檢查。測試技術(shù)依賴于高端測試設(shè)備或使用基本工具,如萬用表,熱像儀,放大鏡和示波器等。
2、檢測設(shè)備
典型的設(shè)備包括自動飛行探測儀器,還有自動光學(xué)檢測(AOI)機(jī)器。AOI采用高分辨率相機(jī)來檢查各種缺陷,包括短路、開路、缺失、不正確或未對齊的元器件。
3、視覺和物理檢測
目視檢查可識別缺陷,如重疊痕跡、焊點(diǎn)短路、電路板過熱跡象以及燒毀組件。一些問題用肉眼很難識別時, 放大鏡可以幫助識別一些短路、焊橋、開路、焊點(diǎn)和電路板走線的裂縫、元件偏移等。

4、專門檢測元器件
當(dāng)在元器件引腳之間檢測到低電阻時,最好的辦法是把元器件從手機(jī)無線充線路板電路中取出,進(jìn)行專門檢測。如果電阻仍然很低,那么這個元器件就是罪魁禍?zhǔn)祝駝t需要進(jìn)一步調(diào)查。
5、給電路板上電進(jìn)行檢測
目視檢查只適用于電路板的外觀查看檢測,并不適用于電路板內(nèi)部層檢測。如果外觀沒有明顯可見的缺陷,則需要你為電路板上電并執(zhí)行更為細(xì)致測試,才能檢測出電路板是否正常。
6、低電壓測量
該技術(shù)涉及到控制當(dāng)前通過短路電流量以及找出電流流向。由于電路板上銅跡線也有電阻,通過銅跡線不同的部分產(chǎn)生的電壓也是不同的。使用電壓表,當(dāng)您沿著短路線測量不同部分之間的電壓時,發(fā)現(xiàn)電壓值越來越小,則越來越接近短路。
7、用手指感測電路板發(fā)熱區(qū)域
由于短路會導(dǎo)致電路板局部溫度上升,因此找到具有熱量的區(qū)域可以幫助找到短路發(fā)生問題點(diǎn)。但是,請務(wù)必小心使用短路銅跡線的電源,及避免燙傷或電擊。
8、修復(fù)短/開線路
在手機(jī)無線充線路板上識別出短路或開路點(diǎn)之后,下一步就是隔離問題。雖然在電路板的外表面很容易做到這一點(diǎn),但對于內(nèi)層而言,這是一項挑戰(zhàn)??赡艿慕鉀Q方案包括鉆通孔或切割適當(dāng)?shù)耐獠裤~跡線。
以上便是手機(jī)無線充線路板故障查找方法,你都掌握了嗎?
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?







共-條評論【我要評論】