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深聯(lián)電路板

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使用過(guò)期PCB電路板的危害都有哪些？

文章來(lái)源：作者：何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：3645發(fā)布日期：2022-07-05 08:42【大 中 小】

  客戶在定制電路板產(chǎn)品時(shí)，總會(huì)多制作一些，以備不時(shí)之需。時(shí)間久了，會(huì)出現(xiàn)PCB板過(guò)期但被自己忽略的現(xiàn)象。那么，使用過(guò)期PCB電路板的危害都有哪些？和深聯(lián)電路一起來(lái)了解一下。

1、過(guò)期PCB可能造成表面焊墊發(fā)生氧化

  焊墊氧化后將造成焊錫不良，最終可能導(dǎo)致功能失效或掉件風(fēng)險(xiǎn)。電路板不同的表面處理對(duì)于抗氧化的效果會(huì)不一樣，原則上ENIG要求要在12個(gè)月內(nèi)用完；而OSP則要求要在六個(gè)月內(nèi)用完，建議依照電路板廠的保存期限以確保品質(zhì)。

2、過(guò)期PCB可能會(huì)吸濕造成爆板

  電路板吸濕后經(jīng)過(guò)回焊時(shí)可能會(huì)引起爆米花效應(yīng)、爆板或分層等問(wèn)題。這個(gè)問(wèn)題雖然可以經(jīng)由烘烤來(lái)解決，但烘烤有可能會(huì)引起其他的品質(zhì)問(wèn)題。

3、過(guò)期PCB的膠合能力可能會(huì)降解變質(zhì)

  電路板生產(chǎn)出來(lái)后，其層與層之間的膠合能力就會(huì)隨著時(shí)間的推移而漸漸降解甚至變質(zhì)，在經(jīng)過(guò)回焊爐高溫時(shí)，有可能造成電路板分層、表面氣泡產(chǎn)生，嚴(yán)重影響電路板的可靠性。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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