HDI之剛剛!美國宣布斷供EDA!
據(jù)深聯(lián)電路HDI小編了解,美國商務(wù)部周五發(fā)布最終規(guī)定,對(duì)設(shè)計(jì)GAAFET(全柵場效應(yīng)晶體管)結(jié)構(gòu)集成電路所必須的EDA軟件;金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料;燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)使用的壓力增益燃燒(PGC)等四項(xiàng)技術(shù)實(shí)施新的出口管制!
相關(guān)禁令生效日期為2022年8月15日!
EDA是芯片IC設(shè)計(jì)中不可或缺的重要部分,是一種廣泛使用的技術(shù)的高級(jí)形式,屬于芯片制造的上游產(chǎn)業(yè),涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、布線、驗(yàn)證和仿真等所有流程。EDA被行業(yè)內(nèi)稱為「芯片之母」。
據(jù)HDI小編了解,目前,全球的EDA軟件主要由Cadence、Synopsys、Mentor等三家美國企業(yè)壟斷。稱霸EDA市場的美國三巨頭,牢牢占據(jù)了全球超過70%的市場份額,能夠提供完整的EDA工具,覆蓋集成電路設(shè)計(jì)與制造全流程或大部分流程。

美國斷供EDA軟件,對(duì)國產(chǎn)芯片發(fā)展有什么影響?
當(dāng)下,國內(nèi)大多數(shù)芯片設(shè)計(jì)公司仍在采用進(jìn)口的EDA工業(yè)軟件來設(shè)計(jì)芯片,這也就導(dǎo)致了國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域難以實(shí)現(xiàn)真正意義上的國產(chǎn)化。一旦美國斷供EDA軟件,短時(shí)間內(nèi)肯定會(huì)嚴(yán)重影響國內(nèi)芯片企業(yè)的設(shè)計(jì)能力,但國產(chǎn)EDA軟件將徹底崛起。
其實(shí),我們已經(jīng)在EDA軟件領(lǐng)域展開布局了,《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》就明確將集成電路列為7大科技前沿領(lǐng)域攻關(guān)的第3位,EDA的攻關(guān)更是位列集成電路之首。
據(jù)HDI小編了解,GAAFET晶體管技術(shù)是相對(duì)于FinFET晶體管更先進(jìn)的技術(shù),F(xiàn)inFET技術(shù)最多能做到3nm,而GAAFET可以實(shí)現(xiàn)2nm。氧化鎵(Ga2O3)、金剛石則是被普遍關(guān)注的第四代半導(dǎo)體材料。
這四項(xiàng)技術(shù)是 42 個(gè)參與國在2021年12月會(huì)議上達(dá)成共識(shí)控制的項(xiàng)目之一。美國的出口管制涵蓋了比國際協(xié)議更廣泛的技術(shù),包括用于生產(chǎn)半導(dǎo)體的額外設(shè)備、軟件和技術(shù)。
美國商務(wù)部表示,此舉涵蓋的“新興和基礎(chǔ)技術(shù)”包括氧化鎵和金剛石,因?yàn)?ldquo;使用這些材料的設(shè)備顯著增加了軍事潛力”。
另外,美國商務(wù)部工業(yè)和安全部副部長Alan Estevez表示:“允許半導(dǎo)體和發(fā)動(dòng)機(jī)等技術(shù)更快、更高效、更長時(shí)間和更惡劣條件下運(yùn)行的技術(shù)進(jìn)步可能會(huì)改變商業(yè)和軍事領(lǐng)域的游戲規(guī)則。”
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?







共-條評(píng)論【我要評(píng)論】