電路板高頻板生產(chǎn)加工和應(yīng)用方法
電路板高頻板的應(yīng)用領(lǐng)域很多，大多數(shù)都用在對電路板板要求相對嚴(yán)苛的地方，今天整理了電路板高頻板生產(chǎn)加工和應(yīng)用方法，一起來看看吧！
電路板高頻板的應(yīng)用領(lǐng)域：
1、移動通訊產(chǎn)品；
2、功放、低噪聲放大器等 ；
3、功分器、耦和器、雙工器、濾波器等無源器件 ；
4、汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域，電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢。
那么電路板高頻板又是如何加工生產(chǎn)的呢？今天就為大家介紹一下工藝流程。
(1).jpg)
NPTH的PTFE板加工流程：
開料-鉆孔-干膜-檢驗(yàn)-蝕刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測試-終檢-包裝-出貨
PTH的PTFE板加工流程：
開料-鉆孔-孔處理(等離子處理或者鈉萘活化處理)-沉銅-板電-干膜-檢驗(yàn)-圖電-蝕刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測試-終檢-包裝-出貨
高頻板加工難點(diǎn)：
1.沉銅:孔壁不易上銅
2.圖轉(zhuǎn)、蝕刻、線寬的線路缺口、沙孔的控制
3.綠油工序:綠油附著力、綠油起泡的控制
4.各工序出現(xiàn)嚴(yán)格控制板面刮傷等
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察：未來之路在何方？
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪？
您的瀏覽歷史
- 電路板鍍金后發(fā)現(xiàn)金面發(fā)白，后來采用分離前處理，鍍金線則關(guān)閉微蝕，這種現(xiàn)象就消息了，這是什么原因？
- PCB廠之制造企業(yè)提高生產(chǎn)效率的12條真理！
- 汽車攝像頭線路板廠講智能汽車中攝像頭的8大熱門應(yīng)用
- HDI廠重磅宣布：終于不用自己還花唄了！
- HDI廠資訊：雞蛋雖好，不要貪吃，營養(yǎng)就好~
- 新一代線路板廠的印制電路板的核心技術(shù)是什么？
- 電池軟硬結(jié)合板廠簡析鋰電池的六大優(yōu)勢
- 線路板廠之機(jī)智的路燈：變身WIFI吸引行人 走動就能產(chǎn)生電
- 手機(jī)無線充線路板之2022年第四季度個人電腦出貨量發(fā)布 蘋果成第一
- 深聯(lián)HDI廠的“開工利是”，來咯！
共-條評論【我要評論】