指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之蘋(píng)果計(jì)劃將Iphone14的生產(chǎn)從中國(guó)轉(zhuǎn)移至印度
據(jù)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編了解,蘋(píng)果公司計(jì)劃在iPhone14新機(jī)上市約兩個(gè)月后,開(kāi)始在印度生產(chǎn)iPhone 14。
這意味著蘋(píng)果新款iPhone在中國(guó)和印度生產(chǎn)的時(shí)間差被大幅縮短。不過(guò),這一時(shí)間差也并非如此前部分分析師所預(yù)期的那樣完全消失。
印度與中國(guó)生產(chǎn)iPhone14的時(shí)間差預(yù)計(jì)將縮短
本月早些時(shí)候,知名蘋(píng)果分析師郭明錤曾預(yù)測(cè),富士康在印度的生產(chǎn)基地或?qū)⒃诮衲晗掳肽晔状闻c中國(guó)同時(shí)出貨新款的6.1英寸iPhone 14。
據(jù)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編了解,盡管蘋(píng)果和富士康內(nèi)部的一些人最初的確希望今年開(kāi)始在和中國(guó)印度同步開(kāi)始生產(chǎn),但最終他們還是判斷,今年同時(shí)在中印開(kāi)工不現(xiàn)實(shí)——不過(guò)蘋(píng)果仍將這個(gè)作為長(zhǎng)期目標(biāo)。
此前印度生產(chǎn)新款iPhone通常需要滯后6至9個(gè)月。
蘋(píng)果一直在與供應(yīng)商合作,以提高其在印度的生產(chǎn)能力,縮短在印度生產(chǎn)新款iPhone的滯后時(shí)間。
外媒報(bào)道稱,富士康已經(jīng)研究了從中國(guó)將零部件發(fā)貨至印度、并在其印度南部金奈工廠組裝iPhone 14的流程。
消息人士稱,在今年9月iPhone14新機(jī)上市后,印度的第一批iPhone14可能會(huì)在10月底或11月出貨。一位知情人士說(shuō),一個(gè)雄心勃勃的時(shí)間表目標(biāo)是在10月24日完成出貨,屆時(shí)正是印度傳統(tǒng)節(jié)日排燈節(jié)。
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郭明錤此前曾評(píng)論稱,在過(guò)去,印度生產(chǎn)基地的生產(chǎn)周期至少落后于中國(guó)一個(gè)季度。目前短期內(nèi)印度的iPhone產(chǎn)能與中國(guó)仍有相當(dāng)大的差距,但對(duì)于蘋(píng)果在中國(guó)以外的地區(qū)建設(shè)iPhone生產(chǎn)基地來(lái)說(shuō),這是一個(gè)重要的里程碑,意味著蘋(píng)果將印度市場(chǎng)視為下一個(gè)關(guān)鍵增長(zhǎng)動(dòng)力。
在該消息影響下,印度蘋(píng)果產(chǎn)品分銷(xiāo)商Redington India Ltd.的股價(jià)周二上漲了9.5%。
蘋(píng)果的計(jì)劃對(duì)印度意義重大
這次蘋(píng)果的計(jì)劃對(duì)印度來(lái)說(shuō)意義重大,有利于其提升科技制造領(lǐng)域的地位。
據(jù)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編了解,印度莫迪政府一直對(duì)科技制造行業(yè)高度重視,不但為現(xiàn)有業(yè)務(wù)提供大力支持,還通過(guò)“印度制造”計(jì)劃為本土科技生產(chǎn)提供財(cái)政激勵(lì)。同時(shí)對(duì)蘋(píng)果等科技企業(yè)來(lái)說(shuō)來(lái)說(shuō),印度也是一個(gè)充滿潛力的消費(fèi)市場(chǎng)。
但同時(shí),蘋(píng)果在印度加速生產(chǎn)新款iPhone的計(jì)劃也意味著一定的挑戰(zhàn)。iPhone組裝通常需要數(shù)百家供應(yīng)商之間的協(xié)調(diào),而且蘋(píng)果一向在項(xiàng)目截止日期和質(zhì)量管理方面要求嚴(yán)苛。
而印度仍然存在供應(yīng)鏈方面的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。目前iPhone的大量零部件仍然都來(lái)自中國(guó),即便蘋(píng)果將組裝工作放在印度,也需要從中國(guó)出口大量零部件。
印度本土的勞工管理可能也存在問(wèn)題。蘋(píng)果一直要求其供應(yīng)商嚴(yán)格管理勞工,然而自2017年蘋(píng)果開(kāi)始在印度組裝iPhone以來(lái),已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)兩起重大勞工騷亂事件,分別是2020年末緯創(chuàng)工廠的打砸事件和2021年末富士康的員工抗議事件。
產(chǎn)品保密工作面臨更多挑戰(zhàn)
對(duì)于一向?qū)π缕芳?xì)節(jié)嚴(yán)格保密的蘋(píng)果來(lái)說(shuō),提前在印度生產(chǎn)iPhone新品的計(jì)劃也會(huì)給產(chǎn)品保密工作帶來(lái)挑戰(zhàn)。
據(jù)兩名知情人士透露,富士康在印工廠已經(jīng)對(duì)多條裝配線中進(jìn)行了全面審查,將工人全部隔離,并審查了所有可能危及設(shè)備安全的方式。
然而其中一名知情人士聲稱,到目前為止,仍然很難復(fù)制該公司在中國(guó)生產(chǎn)基地的安全控制和嚴(yán)格隔離措施。
蘋(píng)果還擔(dān)心印度海關(guān)的環(huán)節(jié)。印度海關(guān)官員通常會(huì)打開(kāi)包裹,檢查進(jìn)口材料是否與申報(bào)相符,這是產(chǎn)品保密環(huán)節(jié)的另一個(gè)潛在漏洞。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
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尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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型號(hào):GHS04K03404A0
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板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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