軟硬結(jié)合板之智能控制器的重要作用是什么?
據(jù)軟硬結(jié)合板小編了解,在如今產(chǎn)品智能化、網(wǎng)絡(luò)化趨勢(shì)下,終端功能的不斷完善帶來(lái)了更多智能控制器部署的要求。而智能控制器的工作原理主要為:通過(guò)感知外部信息,傳達(dá)到控制器,而后控制器推理與決策,再由執(zhí)行器進(jìn)行相應(yīng)的行為執(zhí)行。
智能控制器主要功能為控制信息、反饋信息等,在整個(gè)智能控制系統(tǒng)中扮演著“神經(jīng)中樞”的角色。產(chǎn)品通常由檢測(cè)器、控制器、執(zhí)行器、過(guò)程對(duì)象等部分組成。
其中,檢測(cè)器主要用來(lái)接收處理輸出信號(hào)轉(zhuǎn)化為反饋信號(hào),將反饋信號(hào)與輸入信號(hào)一同輸入控制器中;控制器按照預(yù)定的智能控制程序,對(duì)信號(hào)進(jìn)行處理產(chǎn)生控制信號(hào),并傳輸?shù)綀?zhí)行器;最終再由執(zhí)行器將執(zhí)行信號(hào)傳輸至過(guò)程對(duì)象。
據(jù)軟硬結(jié)合板小編了解,目前,智能控制器主要包含硬件和算法,硬件主要為MCU、DSP,而這部分上游原材料所占的成本最高。其中IC芯片的成本占比達(dá)到22.86%,MOS管的成本占比為15.32%,PCB成本為11.40%,各種五金件成本占比10.70%,二三極管成本占比為8.02%,電容電阻成本占比為5.64%,其他成本占比為26.06%。

具體做法上,MCU芯片把中央處理器的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減,并將內(nèi)存、計(jì)數(shù)器、USB、A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等周邊接口整合在單一芯片上,通過(guò)預(yù)先寫好的智能控制算法,對(duì)控制系統(tǒng)進(jìn)行處理。
從市場(chǎng)數(shù)據(jù)來(lái)看,據(jù)沙利文數(shù)據(jù)顯示,2019年全球智能控制器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了1.5萬(wàn)億美元(約合10.78萬(wàn)億人民幣),預(yù)計(jì)在2024年將達(dá)到2萬(wàn)億美元(約合14.38萬(wàn)億人民幣)。而中國(guó)的智能控制器市場(chǎng)規(guī)模在2024年將達(dá)到38061億元,2020-2024年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.5%。
據(jù)軟硬結(jié)合板小編了解,智能控制器下游為應(yīng)用領(lǐng)域,主要應(yīng)用在汽車電子、家用電器、電動(dòng)工具及工業(yè)設(shè)備裝置、智能建筑與家居、健康與護(hù)理產(chǎn)品等領(lǐng)域。據(jù)2020年公開數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),汽車電子市占比最高,達(dá)24%,其次分別為家用電器的16%以及電動(dòng)工具及工業(yè)設(shè)備裝置的13%。
其中家用電器主要包括冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)、電磁爐、洗碗機(jī)、電飯煲等,用于居民家庭內(nèi)部制冷制熱、清潔洗滌、食品處理、環(huán)境調(diào)控的家用電器控制。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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