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深聯(lián)電路板

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手機(jī)無線充線路板之2022年第四季度個(gè)人電腦出貨量發(fā)布 蘋果成第一

文章來源：作者：何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：2639發(fā)布日期：2023-02-16 11:40【大 中 小】

  據(jù)手機(jī)無線充線路板小編了解，距離今年的iPhone 15系列手機(jī)發(fā)布也就半年多時(shí)間了，這個(gè)時(shí)間點(diǎn)上蘋果早已經(jīng)完成設(shè)計(jì)，大部分技術(shù)規(guī)格都已經(jīng)確定了，iPhone 15除了常規(guī)升級(jí)，今年還會(huì)換上USBC接口，取代使用多年的Lightning接口。

  USBC接口好處多多，可以正反面隨便插，供電能力也大大提升，更主要的是標(biāo)準(zhǔn)通用，互相兼容，不像Lightning線那樣封閉。

  據(jù)手機(jī)無線充線路板小編了解，然而對(duì)蘋果來說，用上USBC也不代表他們就躺平了，蘋果自己做了一顆USBC芯片，Lightnig的界面IC，會(huì)用在今年的iPhone及MFI認(rèn)證的周邊設(shè)置上。

  這就意味著蘋果iPhone 15上了USBC也不會(huì)放棄MFI認(rèn)證，安卓手機(jī)用的USBC線并不能在iPhone 15上隨便用，大概率跟當(dāng)前一樣，基礎(chǔ)的充電功能可以，但是傳數(shù)據(jù)等功能沒過蘋果認(rèn)證是不行的。

  據(jù)手機(jī)無線充線路板小編了解，目前蘋果在其他設(shè)備上包括Mac系列、iPad系列都已經(jīng)全面更換為USBC接口，目前只有iPhone沒換新接口了，畢竟每年的MFI認(rèn)證及配件都是個(gè)營收幾百億的生意。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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