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證通電子

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人氣：7800發(fā)布日期：2015-10-09 04:01【大 中 小】

證通電子簡介

證通電子創(chuàng)立于1993年，經(jīng)過二十多年的高速發(fā)展，現(xiàn)已發(fā)展成為擁有超過1400人，在全國設立了20多個分公司、90多個辦事處的高新技術企業(yè)。

公司主要致力于安全支付行業(yè)、自助服務行業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及應用集成服務。其中公司通信產(chǎn)品、密碼鍵盤年生產(chǎn)能力100萬臺；自助產(chǎn)品年生產(chǎn)能力10萬臺；傳統(tǒng)金融支付產(chǎn)品年生產(chǎn)能力100萬臺。公司是國內(nèi)首家推出密碼鍵盤、自助終端、金屬加密鍵盤、E-POS轉(zhuǎn)帳電話、手機POS等金融安全產(chǎn)品的高新技術企業(yè)，打破了國外品牌對該行業(yè)的壟斷，極大的促進了我國金融電子化的發(fā)展。

 

與深聯(lián)的合作

深聯(lián)目前主要為證通電子提供POS機用HDI板。

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最新產(chǎn)品

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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