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深聯(lián)電路板

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砥礪謀新|深聯(lián)電路指紋識別軟板廠外部培訓圓滿結(jié)束!

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人氣:2392發(fā)布日期:2023-07-24 02:43【

為了進一步提升相關(guān)人員對

《五大工具》和《VDA6.3》的理解

增強對技能的應用

提升品質(zhì)管理能力

深聯(lián)電路指紋識別軟板

7月20日至7月22日

深聯(lián)電路開展了為期三天的

《五大工具》&《VDA6.3》外部培訓

 本次邀請到了資深講師黃老師

來我司進行培訓

 

什么是五大工具?

指品管五大工具,包括統(tǒng)計過程控制(SPC)、測量系統(tǒng)分析(MSA)、失效模式和效果分析(FMEA)、產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃(APQP)、生產(chǎn)件批準程序(PPAP)1。

 

這些工具可以幫助企業(yè)確定和制定確保產(chǎn)品使顧客滿意所需的步驟,并通過減少對常規(guī)檢驗的依賴性、定時觀察以及系統(tǒng)的測量方法替代大量的檢測和驗證工作。

 

什么是VDA6.3?

 

源于德國汽車工業(yè)聯(lián)合會(VDA)制定的德國汽車工業(yè)質(zhì)量標準的第三部分,即過程審核,簡稱VDA6.3,過程審核是指對質(zhì)量能力進行評定,使過程能達到受控和有能力,能在各種干擾因素的影響下穩(wěn)定受控。

 

深聯(lián)電路軟板相關(guān)人員

在培訓過程中

大家都聚精會神地聽著課

同時本子上也在記著重點。

黃老師培訓過程中

也會舉一些有趣的例子

來解答大家的疑惑

淺顯易懂的讓大家理解VDA6.3相關(guān)知識點。

 

 

也會針對之前出現(xiàn)過的重要知識點

以提問的方式和課后考試等方式

來檢驗參與培訓人員的掌握程度。

 

深聯(lián)電路FPC

為期三天的外部培訓圓滿結(jié)束

但理論學習的結(jié)束不是學習的終止符

而是實踐的開始

本次外部培訓大家都收獲滿滿

借助專家的專業(yè)指導

對技能的應用了解更加深刻

更好的把理論知識貫徹到工作當中!

 

(培訓人員與黃老師一同合影留念)

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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

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型號:GHS06C03294A0
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板材:EM825
板厚:1.0mm
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號:HS10K21632A0
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板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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