電路板廠:全球電子產(chǎn)品將持續(xù)高成長動能
面對下世代通訊、高速運(yùn)算及AI等終端需求暢旺,電子產(chǎn)品演進(jìn)將如何引領(lǐng)半導(dǎo)體高階技術(shù)走向,又將如何牽動全球供需。
2022 年開始,折疊智慧手機(jī)將成為市場主流,而三星在此領(lǐng)域有先行者優(yōu)勢,未來幾年,折疊手機(jī)將是三星智慧機(jī)業(yè)務(wù)的重要營收來源。至于車用電子方面,未來五年里也將呈現(xiàn)成長趨勢,今天深聯(lián)電路板廠的汽車用電子電路板也呈現(xiàn)上升的趨勢,因各種電子產(chǎn)品不斷創(chuàng)新發(fā)展,將引領(lǐng)居家生活更加便利。
2021年03月SEMI北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)32.7億美元YoY達(dá)47.9%,顯示、晶圓擴(kuò)產(chǎn)需求強(qiáng)勁,帶動設(shè)備出貨成長。據(jù)電路板廠了解,2020年全球半導(dǎo)體市場達(dá)4,404 億美元,年成長6.8%。預(yù)估2021年全球半導(dǎo)體市場達(dá)4,883 億美元,持續(xù)高度年成長10.9%。據(jù)Gartner預(yù)測全球電子產(chǎn)品需求將持續(xù)維持到2022年;預(yù)測2022年年成長仍將持續(xù)維持高成長動能,達(dá)10.4%;全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)6,020億美元。
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在這樣的大環(huán)境下,2021年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值各季預(yù)測持續(xù)季度正成長模式。
有分析師預(yù)測到:
1、2021年,臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)實現(xiàn)高階技術(shù)量產(chǎn),以及承接國際涌入的訂單,臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)能實現(xiàn)滿載;
2、預(yù)估臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2021年將正成長18.1%,總產(chǎn)值成長至新臺幣3.8兆元,
3、預(yù)測2030年展望臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將可成長至新臺幣5兆元新高峰。
因2021年晶圓代工產(chǎn)能吃緊,據(jù)電路板廠了解,投入韌性生產(chǎn),加速紓解市場急單需求。其次,晶圓代工業(yè)與客戶/協(xié)力廠商緊密共同協(xié)作,加速實現(xiàn)新制程與新產(chǎn)品開發(fā)成功。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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