PCB廠之一文帶你了解PCB環(huán)形圈
PCB廠今天主要是關(guān)于:PCB 環(huán)形圈
一、PCB環(huán)形圈是什么?
環(huán)形圈是指PCB上類似甜甜圈的圓形金屬焊盤,內(nèi)孔用于插入電線或者元件引腳,焊接后,環(huán)形圈與插入內(nèi)孔的元件引腳建立連接,從而實現(xiàn)PCB 上各個元件之間的電氣連接。
環(huán)形圈的設(shè)計和制造質(zhì)量對于PCB穩(wěn)定可靠的電氣連接至關(guān)重要。

PCB環(huán)形圈
二、PCB環(huán)形圈可能的形式
有時候,鉆孔沒有位于焊盤的中心,當內(nèi)環(huán)接觸焊盤邊緣時,相切,如果已經(jīng)斷線了就是沒有環(huán)繞環(huán)。具體的如下所示:

1、正常
當過孔位于焊盤的中心或在指定的限制區(qū)域內(nèi)時,可以將其視為良好的過孔。正常的過孔將形成完整的環(huán)形圈并提供良好的電連接。
2、相切
當鉆頭未與標記對齊時,完成的過孔將偏離中心并更靠近焊盤的一側(cè)。當通孔的一部分接觸焊盤邊緣時,就會出現(xiàn)相切。
3、斷線
斷線是指過孔明顯偏離并可能最終超出焊盤邊界的情況。在PCB設(shè)計或制造過程中,應(yīng)該要避免相切和斷線的情況。

環(huán)形圈的正切和斷裂是由于PCB廠商使用的鉆頭具有一定公差。如果PCB設(shè)計不能允許相切或者斷線,就需要與PCB廠商協(xié)商,最后滿足PCB設(shè)計的要求。
三、如何計算環(huán)形圈的尺寸?
1、環(huán)形圈外環(huán)尺寸
理想情況下:外層環(huán)形環(huán)(OAR)=(外層焊盤直徑-鍍層孔徑)/2
實際情況:鍍層孔徑 = 成品孔徑 + 0.10mm(對于所有 PTH)+0.00mm(對于所有 NPTH)。
案例:銅焊盤厚度為 0.60mm、成品孔徑為 0.30mm (PTH) 時 IAR 的計算:
OAR=[0.60mm–(0.30mm+0.10mm)]/2=0.10mm

外層環(huán)形圈
2、內(nèi)環(huán)
理想情況下:內(nèi)層環(huán)形環(huán)(IAR)=(內(nèi)層焊盤直徑-電鍍孔直徑)/2
實際情況下:電鍍孔直徑品孔徑 + 0.10mm(對于所有 PTH),+0.00mm(對于所有 NPTH)
案例:0.50mm 銅焊盤和 0.20mm 成品孔尺寸直徑 (PTH) 上 IAR 的計算
IAR=[0.50mm–(0.20mm+0.10mm)]/2=0.10mm

內(nèi)層環(huán)形圈
四、最小環(huán)形圈
PCB上的最小環(huán)形圈(AR)指焊盤邊緣和電鍍通孔邊緣之間的最小銅量。最小環(huán)形圈寬度應(yīng)大于或等于 PCB 設(shè)計中定義的值。

最小環(huán)形圈
當環(huán)形圈小于規(guī)定的寬度時,部件的附著可能會受影響,還有可能會導(dǎo)致焊盤破裂。在這種情況下,電路進入焊盤,從而最小化電路的載流能力。
下表列出了剛性、柔性和剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的環(huán)形圈尺寸:

有時,電路板上的走線需要連接到另一層。在這種情況下,走線最終會出現(xiàn)在焊盤上。焊盤上的通孔有助于走線從該焊盤移動并連接另一層。

最小環(huán)形圈
t1:外層最小環(huán)圈,成品板上必須>=0.05mm 。
t2:內(nèi)層最小環(huán)圈,成品板上必須>=0.01mm 。
五、淚滴形圓環(huán)
淚滴主要用于修復(fù)破壞的過孔,并且加強電氣連接。當導(dǎo)通孔在導(dǎo)體和焊盤連接處斷開是,在導(dǎo)通孔周圍添加銅可以重新建立斷開的連接,可以修復(fù)短路,確保信號仍然可以到達本來需要到達的地方。

淚滴形圓環(huán)
以上就是HDI廠整理的關(guān)于 PCB環(huán)形圈 的簡單介紹。
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