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電路板常用的幾種膠，你知道有哪些嗎？

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人氣：6159發(fā)布日期：2023-12-05 08:53【大中小】

一、紅膠

紅膠是一種聚烯化合物，受熱后容易發(fā)生固化，當(dāng)它所受的溫度達(dá)到150℃凝固點(diǎn)時(shí)候，紅膠就開(kāi)始由膏狀體變成固體，利用這一特性，可以用點(diǎn)膠或者印刷的方式對(duì)貼片元器件進(jìn)行固定，電路板元件使用貼片紅膠可以通過(guò)烤箱或者回流焊進(jìn)行加熱固化。

電路板上的元件，特別是雙面貼裝的PCB電路板，過(guò)波峰焊的時(shí)候使用貼片紅膠固定，可以讓背面的小型貼片元件不會(huì)掉落到錫爐中。紅膠有幾大特點(diǎn)：

①對(duì)各種芯片元件均可獲得穩(wěn)定的黏著強(qiáng)度；

②具有適合網(wǎng)板印刷制成需求的粘度和搖變性，下膠量穩(wěn)定而不會(huì)出現(xiàn)漏刷或塔邊；

③具有很好的保存穩(wěn)定性能；

④具有高黏著強(qiáng)度，可以避免高速貼片時(shí)發(fā)生元器件偏位。

主要作用：紅膠的主要作用是使線(xiàn)路板貼片元件固定，主要有粘接作用，或者和錫膏一起使用作為補(bǔ)強(qiáng)固定的作用。

二、黃膠

電路板所用的黃膠是一種水劑型粘合劑，有一種刺激性氣味，是一種柔軟性自粘結(jié)的凝膠狀物，有優(yōu)良的絕緣，防潮，防震和導(dǎo)熱性能，使電子元器件在苛刻條件下安全運(yùn)行。

它容易發(fā)生固化，固化的速度與環(huán)境溫度、濕度和風(fēng)速關(guān)：溫度越高，濕度越低，風(fēng)速越大，固化速度則越快，反之則減慢。將涂裝好的部件置于空氣中會(huì)有慢慢結(jié)皮的現(xiàn)象發(fā)生，注意操作應(yīng)該在表面結(jié)皮之前完成。

軟硬結(jié)合板廠講主要作用：電感、線(xiàn)圈、變壓器、電解電容、接收頭等電子產(chǎn)品固定，具有保護(hù)密封電子元器件作用，可用于電氣元件灌封、高壓部件的灌封、電路板的防潮涂覆等。

三、導(dǎo)熱硅膠

導(dǎo)熱硅膠又稱(chēng)導(dǎo)熱膏、散熱膏，是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料，不像導(dǎo)熱硅脂那樣幾乎永遠(yuǎn)不固化，還可在-50℃—+250℃的溫度下長(zhǎng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時(shí)具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。

它的特點(diǎn)是無(wú)毒無(wú)味無(wú)腐蝕性,符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)環(huán)保要求，化學(xué)物理性能穩(wěn)定。

主要作用：用于填充發(fā)熱體與散熱裝置之間的縫隙，增大它們的接觸面積，從而達(dá)到的導(dǎo)熱效果，使電子元器件工作時(shí)候的熱量有效地散發(fā)出傳遞出去。

廣泛涂敷于各種電子產(chǎn)品、電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用，能提高散熱效果。

四、硅酮膠

硅酮膠是一種類(lèi)似軟膏，一旦接觸空氣中的水分就會(huì)固化成一種堅(jiān)韌的橡膠類(lèi)固體的材料。硅酮膠因?yàn)槌１挥糜诓ＡХ矫娴恼辰雍兔芊猓运追Q(chēng)玻璃膠，膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。

主要作用：廣泛用于電子模塊、傳感器、電子元件等需灌封、絕緣、阻燃的場(chǎng)合以及電子元器件的粘接與固定元件之間的絕緣等。

五、熱熔膠

熱熔膠條是以乙烯-醋酸乙烯聚合物（EVA）為主要材料，加入改性松香樹(shù)脂或石油樹(shù)脂與其它成份配成的固體型粘合劑，是一種可塑性的無(wú)毒無(wú)味的綠色環(huán)保膠粘劑，在一定溫度范圍內(nèi)熱熔膠的物理狀態(tài)隨溫度變化而變化，而化學(xué)特性保持不變。完全不含水或溶劑，具有快速粘合、強(qiáng)度高、耐老化、無(wú)毒害、熱穩(wěn)定性好，膠膜韌性等特點(diǎn)。