當前位置：首頁? 技術支持 ? 獨家分享：軟硬結合板之設計相關知識

獨家分享：軟硬結合板之設計相關知識

文章來源：作者：查看手機網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：1251發(fā)布日期：2024-12-19 09:59【大中小】

PCB線路板設計趨勢是往輕薄小方向發(fā)展，除了高密度的電路板設計之外，還有軟硬結合板的三維連接組裝這樣重要而復雜的領域。

軟硬結合板又叫剛柔結合板。隨著FPC電路板的誕生與發(fā)展，剛柔結合線路板（軟硬結合板）這一新產(chǎn)品逐漸被廣泛應用于各種場合。

因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與傳統(tǒng)硬性線路板，經(jīng)過諸多工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的同時具有FPC電路板特性與PCB特性的線路板。

它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

剛柔結合板不是普通電路板，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結合，然后層壓成單個組件，這個過程給我們帶來了非凡的挑戰(zhàn)和機遇。當設計師開始設計第一塊剛柔結合印刷電路板(PCB)時，他們發(fā)現(xiàn)他們學到的有關印刷電路板設計的大部分知識都存在問題。

他們設計的不再是二度空間的平面底層，而是可以彎曲折疊的三維立體的內(nèi)部連線，這將是一個性能更強大的PCB板。

剛柔結合板的設計者用單一元件代替由多個連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成復合印刷電路板，性能更強，穩(wěn)定性更高。他們將設計范圍限制在一個組件上，通過像疊紙?zhí)禊Z一樣彎曲和折疊線條來優(yōu)化可用空間。

軟硬結合板疊層結構

覆蓋膜(Coverlay)

覆蓋膜主要作用是對電路起保護作用，防止電路受潮，污染以及防焊。覆蓋膜厚度From1/2milto5mils（12.7to127um）。

導電層(ConducTIveLayer）分壓延銅(RolledAnnealedCopper)，電解銅(ElectrodepositedCopper）和銀濺射/噴鍍(SilverInk)這幾種方式。其中電解銅晶體結構粗糙，不利于精細線路良率。壓延銅晶體結構平滑，但與基膜粘結力差。可從外觀上區(qū)分點解和壓延銅箔。電解銅箔呈銅紅色，壓延銅箔呈灰白色。

輔助材料和加強板(AddiTIonalMaterial&STIffeners)。軟板上局部區(qū)域為了焊接元器件或增加補強以便安裝而另外壓合上去的硬質(zhì)材料。補強膠片可用FR4，PI，樹脂板，感壓膠，鋼片補強等。

不流動/低流膠的半固化片(LowFlowPP)。用于軟硬結合板的層壓(RigidandFlexConnecTIon)，通常是非常薄的PP。一般有106(2mil)，1080(3.0mil/3.5mil)，2116(5.6mil)這些規(guī)格。

剛柔結合板的結構形式

剛柔結合板是在柔性板上再粘一個或兩個以上的剛性層，是剛性層上的電路與柔性層上的電路通過金屬化相互連通。每塊剛柔結合板有一個或多個剛性區(qū)和一個柔性區(qū)。如下所示為簡單的剛性與撓性板的結合，層數(shù)多于一層。

另外，一塊撓性電路板與幾塊剛性電路板的結合，幾塊撓性板與幾塊剛性板的結合，采用鉆孔，鍍覆孔，層壓工藝方法實現(xiàn)電氣互連。根據(jù)設計需要，使得設計構思更加適合器件的安裝和調(diào)試以及焊接作業(yè)。確保更好地發(fā)揮剛柔結合板的優(yōu)點與靈活性。這種情況比較復雜，導線層多于兩層。

設計軟硬結合板時，需精準規(guī)劃剛性區(qū)與柔性區(qū)布局，依據(jù)產(chǎn)品功能需求確定二者位置、形狀及連接方式，以實現(xiàn)結構穩(wěn)固與靈活變形的統(tǒng)一；要著重考慮信號完整性，針對軟硬交接處因材質(zhì)差異導致的信號傳輸問題，采取優(yōu)化布線、添加屏蔽等措施，保障信號質(zhì)量穩(wěn)定可靠；還應兼顧制造工藝可行性，充分了解層壓、鉆孔、彎折等工藝限制，合理選擇材料與設計參數(shù)，確保設計方案能在現(xiàn)有生產(chǎn)條件下高效實現(xiàn)且滿足成本控制要求。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡，如有侵權，請聯(lián)系我們刪除

下一篇：電路板設計與制作：PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關系解析上一篇：手機無線充線路板：開啟便捷充電新征程的核心引擎