利亞德

利亞德簡介
利亞德光電股份有限公司成立于1995年,2012年3月在深交所成功上市,注冊資金6.4億無,是一家集設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)為一體的LED顯示和照明應(yīng)用的高新技術(shù)企業(yè)。
利亞德光電股份有限公司20年來一直專注在LED應(yīng)用領(lǐng)域,公司戰(zhàn)略目標(biāo)是成為全球視聽王國的領(lǐng)創(chuàng)者。經(jīng)過2014年的努力,四輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略中的“四輪”已具雛形,初步實(shí)現(xiàn)“四輪齊驅(qū)”,公司戰(zhàn)略深入發(fā)展為“四輪融合圈”,為實(shí)現(xiàn)成為“全球視聽王國的領(lǐng)創(chuàng)者”的戰(zhàn)略目標(biāo)再邁進(jìn)一步。“四輪”是指:LED小間距電視、LED智能照明、LED顯示及集成、LED文化教育傳媒。“四輪融合圈”是指:產(chǎn)品、銷售、服務(wù)平臺上的四輪驅(qū)動(dòng)及融合,為目標(biāo)行業(yè)及目標(biāo)應(yīng)用客戶提供從設(shè)計(jì)、研發(fā)到產(chǎn)品、服務(wù)、內(nèi)容等全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案。
與深聯(lián)的合作
利亞德與深聯(lián)電路板合作開始于2014年10月,主要合作項(xiàng)目為小間距LED主板。深聯(lián)主要為利亞德提供4層一階、6層一階、8層一階沉金HDI板,其HDI板要求需要控深鉆且測試點(diǎn)數(shù)為4-10萬點(diǎn)。此外,深聯(lián)還為其提供4、6層噴錫通孔PCB。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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