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電路板廠資訊：智能手套玩轉(zhuǎn)大片中的隔空操作

文章來源：作者：龔愛清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：7060發(fā)布日期：2015-12-25 12:19【大 中 小】

      隔空操作是什么梗？沒吃過豬肉還沒見過豬跑嗎？這種高科技橋段電影里面一抓一大把，成為衡量大片兒的唯一標(biāo)準(zhǔn)。而現(xiàn)實(shí)生活中，我們還是得靠鍵盤。電路板廠小編這會(huì)兒敲飛鍵盤般地在碼字兒呢，即使有個(gè)無線鍵盤或觸屏鍵盤，離那高逼格的隔空操作還差著十萬八千里呢。

      什么？你現(xiàn)在居然跟我說，一個(gè)手套就實(shí)現(xiàn)這高逼格兒的動(dòng)作？就這黑不溜秋的小玩意？容我先消化一下，了解一下。

      戴上它，分分釧有種金剛狼附體的即視感，不能再酷了，據(jù)說這樣就可以隔空操作咯~

      用Photoshop，切到手勢(shì)選中，扭動(dòng)手指就能調(diào)整圖片

      玩Maya、3DS、AutoCAD，想要3D物體旋轉(zhuǎn)，通過抓取動(dòng)作和轉(zhuǎn)動(dòng)手輕松完成

      直接在桌子上打字

      此時(shí)電路板廠小編很想當(dāng)一臺(tái)人肉測(cè)試機(jī)，體驗(yàn)一下這種歐美大片中的高科技。賜我這個(gè)手套，我可以在哪哪都可以打游戲、上班、美圖…

      前方高能預(yù)警，電路板廠小編已經(jīng)在幻想的路上越走越遠(yuǎn)，期待它的到來！

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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