深圳市明宏铜业实业有限公司,秋霞午夜限制电影在线观看,色琪琪av中文字幕一区二区,精品无人乱码高清},中文字幕日产乱码国内自

您好,歡迎來到深聯(lián)HDI網(wǎng)站!

深聯(lián)電路板

20年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關(guān)鍵詞: HDI板廠家 POS機(jī)HDI HDI生產(chǎn)廠家 汽車HDI線路板 顯示屏HDI HDI PCB

當(dāng)前位置:首頁? 技術(shù)支持 ? 如何通過顏色判斷軟硬結(jié)合板表貼工藝?

如何通過顏色判斷軟硬結(jié)合板表貼工藝?

文章來源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:5012發(fā)布日期:2019-05-23 10:47【

1、金色

  金色的最貴,是真正的黃金。雖然只有薄薄的一層,但也占了電路板成本的近10%。之所以用黃金,有兩個目的,一是為了方便焊接,二是為了防腐蝕。鍍金層大量應(yīng)用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。如果你發(fā)現(xiàn)某些電路板上全是銀色的,那一定是偷工減料了,業(yè)內(nèi)術(shù)語叫做“costdown”。手機(jī)主板大多是鍍金板,電腦主板、音響和小數(shù)碼的軟硬結(jié)合板一般都不是鍍金板。

2、銀色

  金色的是黃金,銀色的是白銀么?當(dāng)然不是,是錫。銀色的板子叫做噴錫板。在銅的線路外層噴一層錫,也能夠有助于焊接。但是無法像黃金一樣提供長久的接觸可靠性。噴錫板,對于已經(jīng)焊接好的元器件沒什么影響;但是對于長期暴露在空氣中的焊盤,可靠性是不夠的,例如接地焊盤、彈針插座等。長期使用容易氧化銹蝕,導(dǎo)致接觸不良。小數(shù)碼產(chǎn)品的電路板,無一例外的是噴錫板。原因只有一個:便宜。

3、淺紅色

  OSP,有機(jī)助焊膜。因?yàn)槭怯袡C(jī)物,不是金屬,所以比噴錫工藝還要便宜。這層有機(jī)物薄膜的唯一作用是,在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱,這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起,但是很不耐腐蝕。一塊OSP的電路板,暴露在空氣中十來天,就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。因?yàn)?a href="http://www.hyzx100.cn/ProductMain.html">PCB面積太大了,用不起鍍金。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除

我要評論:  
內(nèi)容:
(內(nèi)容最多500個漢字,1000個字符)
驗(yàn)證碼:
 
此文關(guān)鍵字: 軟硬結(jié)合板| 電路板| PCB

最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史