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關(guān)于PCB生產(chǎn)制作的一些可行性工藝

文章來(lái)源:百能網(wǎng)作者:龔愛(ài)清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:6216發(fā)布日期:2016-08-19 09:18【

    大家在接單、處理工程資料及生產(chǎn)過(guò)程種,經(jīng)常發(fā)現(xiàn)一些客戶的設(shè)計(jì)不符合PCB生產(chǎn)工藝的可行性要求。當(dāng)然這不是說(shuō)設(shè)計(jì)師的水平有限呀,而是因?yàn)榇蟛糠衷O(shè)計(jì)工程師沒(méi)有到PCB工廠了解過(guò),不知道一塊合格的PCB板是如何生產(chǎn)出來(lái)的,對(duì)PCB生產(chǎn)了解太少,這是導(dǎo)致設(shè)計(jì)出來(lái)的板沒(méi)有辦法加工和生產(chǎn)或者在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題的主要原因,所以希望以下內(nèi)容能夠?yàn)閺氖翽CB設(shè)計(jì)的工程師提供幫助。

    相關(guān)設(shè)計(jì)參數(shù)詳解:

    一、線路

    1.最小線寬:6mil(0.153mm)。也就是說(shuō)如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),(多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL)如果設(shè)計(jì)條件許可,設(shè)計(jì)越大越好,線寬起大,工廠越好生產(chǎn),良率越高,一般設(shè)計(jì)常規(guī)在10mil左右,此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮。

    2.最小線距:6mil(0.153mm)。最小線距,就是線到線,線到焊盤(pán)的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā),是越大越好,一般常規(guī)在10mil,當(dāng)然設(shè)計(jì)有條件的情況下,越大越好此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮。

    3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)

    二、via過(guò)孔(就是俗稱(chēng)的導(dǎo)電孔)

    1.最小孔徑:0.3mm(12mil)

    2.最小過(guò)孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤(pán)單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大則不限,此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮。

    3.過(guò)孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil,最好大于8mil。此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮。

    4.焊盤(pán)到外形線間距0.508mm(20mil)

    三、PAD焊盤(pán)(就是俗稱(chēng)的插件孔(PTH))

    1.插件孔大小視你的元器件來(lái)定,但一定要大于你的元器件管腳,建議大于最少0.2mm以上也就是說(shuō)0.6的元器件管腳,你最少得設(shè)計(jì)成0.8,以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn)。

    2.插件孔(PTH) 焊盤(pán)外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當(dāng)然越大越好,此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮

    3.插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當(dāng)然越大越好,此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮

    4.焊盤(pán)到外形線間距0.508mm(20mil)

    四、防焊

    插件孔開(kāi)窗,SMD開(kāi)窗單邊不能小于0.1mm(4mil)

    五、字符

    字符的的設(shè)計(jì),直接影響了生產(chǎn),字符的是否清晰以字符設(shè)計(jì)是非常有關(guān)系

    字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系 也為就是說(shuō),字寬0.2mm字高為1mm,以此推類(lèi)。

    六、非金屬化槽孔

    槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會(huì)大大加大銑邊的難度

    七、拼版

    1.拼版分無(wú)間隙拼版和有間隙拼版,有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然會(huì)大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣,無(wú)間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊一般是5mm

    2.拼版V-cut方向的尺寸必須在大于8cm,因?yàn)樾∮?cm的V割時(shí)會(huì)掉到機(jī)器里面,V-cut寬度必須小于32cm,大于此寬度將放不進(jìn)V-cut機(jī),此點(diǎn)因生產(chǎn)工藝限制,不是我們做不到

    3.V割的只能走直線,因板子外形原因,實(shí)在走不了直線的可以加間距作郵票孔橋梁連接、相關(guān)注意事項(xiàng)。

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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
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板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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型號(hào):GHS04K03404A0
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板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
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5G模塊PCB
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層數(shù):10層
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板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
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型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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