iPhone一定比安卓流暢？電路板廠提醒你別亂升級系統(tǒng)
電路板廠小編想問一句
買蘋果到底圖個啥？
圖個激凸攝像頭，沒事玩蹺蹺板？
圖個白帶天線，信號會比安卓的強？
圖個跑馬車邊框，機(jī)身比三星大一圈？
割腎買蘋果，還不是為了安卓無法比擬的系統(tǒng)流暢度嗎。。
說起流暢度，前不久最新的iOS 9.3系統(tǒng)升級除了讓不少舊設(shè)備變磚，這次竟然讓iPhone 6s和iPhone 6s Plus的用戶卡死了！而且比安卓來的更加嚴(yán)重。
不少用戶發(fā)現(xiàn)：從系統(tǒng)自帶的Safari、信息、郵件、備忘錄等應(yīng)用中打開鏈接時，這些系統(tǒng)App反應(yīng)遲鈍、甚至?xí)罎⒒蛘呖ㄗ。?/p>
狂點Safari完全沒有反應(yīng)！可怕！
這貨絕對不是我認(rèn)識的蘋果系統(tǒng)！
用3D Touch壓感查看網(wǎng)頁
無緣無故就卡死了！
怎么滑動都無動于衷！
尼瑪3D Touch這就失效了！
iPhone這就卡死了！
再升級最新系統(tǒng)我特么就剁手！
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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