盲埋孔線路板新形勢新發(fā)展
在三網(wǎng)融合的大背景下，傳統(tǒng)的機(jī)頂盒生產(chǎn)企業(yè)也開始配置更多的“融合”功能。更有很多企業(yè)紛紛啟動(dòng)“高清互動(dòng)電視家庭計(jì)劃”，從而實(shí)現(xiàn)高清廣播電視、互動(dòng)電視、高速互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)及高質(zhì)量語音業(yè)務(wù)的全面融合。硬件的升級意味著其所用PCB板在一定程度上會(huì)升級為盲埋孔線路板。
業(yè)內(nèi)人士表示，機(jī)頂盒性能強(qiáng)大，足以挖掘出更多有價(jià)值的應(yīng)用。相信不久的將來，家庭用戶將實(shí)現(xiàn)從“看電視”到“用電視”的轉(zhuǎn)變，高清機(jī)頂盒將成為家庭多媒體終端。
目前市面上使用比較普遍的機(jī)頂盒PCB線路板大多為2層-4層板，但未來，隨著更多高清功能及附加功能的增加，機(jī)頂盒PCB線路板會(huì)進(jìn)一步向6層板以上甚至盲埋孔線路板的高端方向發(fā)展。這將對不少PCB企業(yè)現(xiàn)有的生產(chǎn)技術(shù)，提出挑戰(zhàn)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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