電路板廠之智能鍵盤鎖，媽媽再也不用擔(dān)心我忘帶鑰匙了~
出門忘帶鑰匙的經(jīng)歷相信許多人都有過，要么花錢找人上門開鎖、要么到老爸老媽或者好朋友家去取之前寄存的備用鑰匙，不僅很麻煩，有時(shí)還真的耽誤事。今日電路板廠小編和大家分享一個(gè)智能鍵盤鎖，媽媽再也不用擔(dān)心我忘帶鑰匙了！
相信許多人現(xiàn)在都有輕松出門的習(xí)慣，尤其是早上買菜、出門倒垃圾或者晚上出去夜跑，鑰匙都是非常不方便帶在身上的東西，那么這款智能鍵盤鎖就簡直方便得不要不要的。
這款小巧的智能鍵盤鎖看起來就像是小小的鍵盤，我們使用它之后可以通過智能手機(jī)的App設(shè)定開門密碼和授權(quán)碼。除了自己之外，還可以為客人、父母和朋友設(shè)定不同的PIN授權(quán)碼，這樣有人來拜訪就算不在家也能夠讓來訪者進(jìn)入，在某些特殊的情況下就不用自己親自跑一趟了。
電路板廠小編提醒各位：有了它，以后出門遛狗、夜跑、買菜或者下樓取快遞，再也不用帶鑰匙出門啦！
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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