HDI線路板材料對(duì)雷射鉆孔加工的影響
由于雷射加工材料的原理，就是利用雷射的能量將HDI線路板材料破壞。破壞之后的材料經(jīng)過汽化飄移，達(dá)成制作微孔的目的。因此要達(dá)成良好的雷射加工，就必須對(duì)材料加工的過程作一個(gè)了解。
一般而言，不同的材料會(huì)有不同的光學(xué)吸收率，因此吸收率越高的材料就越容易加工。但是電路板本身就會(huì)有三種不同的物質(zhì)在里面，因此會(huì)產(chǎn)生加工速率的差異。另外不同的材料也有不同的破壞強(qiáng)度，因此不同的材料與不同的雷射機(jī)種就會(huì)產(chǎn)生不同的材料破壞強(qiáng)度模式關(guān)系。圖5.8所示，為一種紫外光雷射機(jī)種對(duì)HDI線路板材料加工時(shí)所測得的材料破壞強(qiáng)度范例。
從圖中就可以發(fā)現(xiàn)銅與玻璃纖維的破壞強(qiáng)度，如預(yù)期的是比其他的材料要高，相對(duì)的要與其他的材料達(dá)成一樣的加工量平衡就比較不容易。一般要改善雷射加工性的做法有很多，選用不同的雷射加工機(jī)械設(shè)計(jì)、選用不同的雷射槍系統(tǒng)、在樹脂中加入改善吸收率的材料、提高雷射均勻度、提高平均能量、對(duì)銅面作吸收層的處理等等都是辦法。基本上在不同的情況下，制作者可以采取不同的處置方法。
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5G模塊PCB
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
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最小盲孔：0.1mm
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最小線距：0.127mm
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