PCB廠之加濕器也可以是件藝術(shù)品 “性冷淡”風(fēng)你喜歡么？
最近PCB廠小編新學(xué)會一個詞兒，叫“性冷淡”，你有木有聽說過呢？咳咳...不要想歪啊，它其實是指一種極簡的風(fēng)格。就像這個瓶子給人的第一感覺，嗯...這很冷淡。
其實，今天PCB廠小編給大家看的這個瓶子是一個加濕器，跟傳統(tǒng)的加濕器比起來，是不是感覺逼格高了很多？在它不工作的時候也是一件極好的裝飾品，這簡約而現(xiàn)代的外觀設(shè)計，不論是放在家里或者是辦公室都很搭。
這款11+加濕器是由首爾的cloud and co工作室設(shè)計的，除了其功能性更像是一件藝術(shù)品。它配有一條可伸縮的USB充電線，不扎眼的配色也讓這個“冷淡”的瓶子看起來不那么單調(diào)。
加濕器的上部是用抗菌樹脂制成，表面噴有啞光白漆；下部是一個玻璃底座，可容納半公升的水，每次加滿水可供使用13小時，同時玻璃材質(zhì)的設(shè)計也方便我們在使用時看到加濕器的水位變化。
采用超高效的超聲霧化技術(shù)，放在臥室或者是辦公桌都不用擔(dān)心會被吵到。那萬一哪天忘了關(guān)怎么辦？別擔(dān)心，11+加濕器在連續(xù)使用5個小時或者是水量耗盡的情況下是會自動關(guān)閉的，睡覺的時候也能放心用！
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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