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電路板廠資訊:現(xiàn)在鞋墊兒都能智能化 來看看怎么回事吧

文章來源:騰訊作者:龔愛清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:7927發(fā)布日期:2016-09-13 11:26【

    鞋子合不合腳只有腳知道,一雙昂貴又炫酷的潮鞋穿起來可能并不好受,但是放著不穿似乎也真的太可惜。而接下來電路板廠小編將分享一款定制化的鞋墊,幫你解決這個(gè)問題。

    不管你是高足弓還是扁平足,這款為你獨(dú)一無二定制的鞋墊都能讓你走得或者跑得更舒服。

    盡管定制化往往意味著耗時(shí)麻煩,但它這個(gè)定制的過程卻相當(dāng)簡單,無需復(fù)雜的3D建模,你只需要在手機(jī)上下載OneSoles的應(yīng)用,然后再拍幾張腳丫子的照片就可以了。

    值得電路板廠一提的是,定制鞋墊時(shí)正視圖和側(cè)視圖是必須的,如果你的腳底正好有個(gè)大水泡,提供腳底照片的話,OneSoles還能在鞋墊上開個(gè)孔,讓你走起路來不再痛苦。

    另外在選材方面OneSoles也是頗為講究,鞋墊采用了高耐久度的親膚軟質(zhì)材料,手洗機(jī)洗都沒問題,當(dāng)然在顏色方面你也有多種選擇,電路板廠小編覺得,來個(gè)撞色的看起來也不錯(cuò)哦!

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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