指紋識別軟硬結(jié)合板：蘋果黑科技專利曝光 在屏幕上指紋識別！
此前一直有傳聞?wù)f未來的iPhone將會取消Home鍵，整個手機正面完全被屏幕鎖覆蓋，真是想想都帶感。而現(xiàn)在，指紋識別軟硬結(jié)合板小編發(fā)現(xiàn)這個傳聞有了一個佐證的依據(jù)，蘋果最新的專利申請表明，未來的iPhone無需按鍵，可以在屏幕上實現(xiàn)指紋識別！
蘋果新的指紋識別專利描述文檔
國外媒體報道，蘋果日前向美國專利商標(biāo)局提交了一項專利申請，這項名為“包含靜電透鏡的電容式指紋傳感器”（Capacitive fingerprint sensor including an electrostatic lens ）的專利是一種新型的電容式指紋識別傳感器，蘋果提交了詳細(xì)的專利描述文檔，簡言之，它無需一個單獨的指紋識別按鍵，可以將指紋識別傳感器嵌入屏幕。
蘋果新的指紋識別專利描述文檔
在目前的iPhone上，TouchID指紋識別需要在Home鍵上實現(xiàn)，如果這項專利最終應(yīng)用在手機上，未來的iPhone取消Home鍵并非不可能。未來，我們有望看到一款正面全屏幕的iPhone，只是不知道它是否會是下一款代的Phone 8？
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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