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HDI板小編為你介紹PCB設(shè)計(jì)分孔圖的方法

文章來(lái)源:PCB time作者:龔愛(ài)清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:7259發(fā)布日期:2016-10-24 09:44【

    現(xiàn)在可以做HDI PCB設(shè)計(jì)分孔圖的方法實(shí)在太多了,現(xiàn)在HDI板小編和大家分享一下
    1、PROTEL
    可以將鉆孔資料存成GERBER,再到PROTEL里將它設(shè)定相應(yīng)的孔徑,然后依照PROTEL轉(zhuǎn)換文件的順序來(lái)轉(zhuǎn)換即可

    2、CAM350
    就是利用宏命令制作,這些其實(shí)只要知道用CHANGE->DCODE這個(gè)命令就可以了,或者直接在APERTURE LIST(按A)里改成自定義DCODE,再在庫(kù)文件里選擇相應(yīng)的符號(hào)即可(這些自定的符號(hào)可自己做,也可以用孔大圣提供的那個(gè)):

    3、GCCAM
    同樣是利用轉(zhuǎn)換D碼的方式,不過(guò)現(xiàn)在好像還沒(méi)有一個(gè)宏命令可以在GCCAM里加入鉆孔列表(如果哪位高手有的話,請(qǐng)?zhí)峁?!)

    4、V2001
    基本上要GCCAM是一樣的

    5、CAMTATIC 2000
    TOOLS->CREATE FAB DRAWING命令,(將外框線復(fù)制到鉆孔層),執(zhí)行這個(gè)命令,點(diǎn)擊外框線或者拖動(dòng)鼠標(biāo)將鉆孔層框住就可以了,這個(gè)軟件可以輸出一個(gè)完整的圖紙,包括外框機(jī)械尺寸,鉆孔列表,和文件的一些相關(guān)信息!

    6、Genesis 2000
    用鉆帶層按M3鍵,點(diǎn)擊創(chuàng)建MAP,調(diào)制格式等信息。

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通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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