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線路板廠行業(yè)聚焦，新型集成電路有望實(shí)現(xiàn)機(jī)器人金星勘測(cè)任務(wù)

文章來源：作者：龔愛清查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：6843發(fā)布日期：2017-02-23 02:52【大中小】

據(jù)線路板廠小編所知，目前美國宇航局工程師最新研制一種集成電路，能夠適用于條件惡劣的太空環(huán)境，安裝在金星探索機(jī)器人上，可使機(jī)器人耐用100倍。

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

據(jù)探索者網(wǎng)站報(bào)道，金星是一顆條件非常惡劣的星球，不僅表面熾熱足以融化鉛，而且密集的富含二氧化碳大氣層壓力是地球大氣壓的90倍，這對(duì)于任何登陸金星表面進(jìn)行科學(xué)勘測(cè)的機(jī)器人并非是好消息。目前，美國宇航局工程師最新科學(xué)技術(shù)將有助于機(jī)器人完成金星勘測(cè)之旅。

從上世紀(jì)60-80年代，前蘇聯(lián)制定了宏偉的“金星探索計(jì)劃”——相繼發(fā)射了16個(gè)太空探測(cè)器抵達(dá)金星軌道，其中包括：探測(cè)器軌道飛行、大氣探測(cè)器和登陸器。但是所有金星表面任務(wù)很快宣告失敗，主要由于其極端熾熱表面和高壓環(huán)境，多數(shù)任務(wù)僅持續(xù)幾個(gè)小時(shí)。

目前來自格倫研究中心的美國宇航局工程師帶來了金星探索的新希望，他們最新研制一種新型集成電路，不僅能夠幸存在惡劣的太空環(huán)境，還可使金星登陸器內(nèi)部精密電子設(shè)備比之前耐用100倍，從某種意義上講，這或許是探索金星的唯一方法。

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