“勒索病毒”爆發(fā)，PCB廠如何正確應(yīng)對(duì)？
據(jù)PCB廠小編所知，從5月12日晚間開(kāi)始，勒索病毒在全球爆發(fā)，并迅速侵入了企業(yè)和機(jī)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，造成大量用戶(hù)數(shù)據(jù)被鎖定索要解鎖贖金，甚至國(guó)內(nèi)的部分高校校園網(wǎng)也遭到勒索病毒攻擊。
據(jù)360安全中心分析，本次勒索病毒以O(shè)NION和WNCRY兩個(gè)家族為主，在在針對(duì)校園網(wǎng)勒索病毒事件的監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)首先出現(xiàn)的是ONION病毒，平均每小時(shí)攻擊約200次，夜間高峰期達(dá)到每小時(shí)1000多次，WNCRY勒索病毒則是5月12日下午新出現(xiàn)的全球性攻擊，并迅速在國(guó)內(nèi)校園網(wǎng)擴(kuò)散，夜間高峰期每小時(shí)的攻擊約為4000次。
除了鎖定文件之外，ONION勒索病毒還會(huì)與比特幣挖礦機(jī)、遠(yuǎn)控木馬組團(tuán)傳播，形成一個(gè)集合挖礦、遠(yuǎn)控、勒索多種惡意行為的木馬病毒“大禮包”，專(zhuān)門(mén)針對(duì)高性能服務(wù)器，以實(shí)現(xiàn)挖礦牟利的目的，再加上其解鎖文件收費(fèi)的形式，可以明確此次的勒索病毒以盈利為目的。
如果你所使用的是高校校園網(wǎng)，使用的是長(zhǎng)期未更新的Windows老版系統(tǒng)，并有可能被病毒所感染，請(qǐng)按一下步驟進(jìn)行：
1.先拔網(wǎng)線再開(kāi)機(jī)，確認(rèn)360運(yùn)轉(zhuǎn)正常，office正常，再插網(wǎng)線
2.如果確認(rèn)中毒，不要嘗試插網(wǎng)線或者優(yōu)盤(pán)。
現(xiàn)在這一病毒暫時(shí)還未出現(xiàn)殺毒工具，也就意味著只能預(yù)防，中毒后還沒(méi)有辦法解決。截止目前為止，僅有360提供了相關(guān)解決方案：
1、關(guān)閉445端口
2、下載安裝微軟MS17-010補(bǔ)丁
3、下載360安全衛(wèi)士NSA武器庫(kù)免疫工具
在此PCB廠小編想跟大家說(shuō)的是，作為生產(chǎn)力工具的PC，將其保持在最新版Windows系統(tǒng)的必要性，以及數(shù)據(jù)備份的習(xí)慣非常重要，非常重要，非常重要（重要的事說(shuō)三遍）！
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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