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關(guān)于電路板特殊溶液管控的建議

文章來(lái)源：印制電路信息作者：鄧靈芝查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：6182發(fā)布日期：2017-07-24 11:37【大中小】

本文主要是電路板對(duì)活化鈀缸、化學(xué)鈀缸、金缸這些特殊溶液管控的幾點(diǎn)建議：
1.活化鈀缸的管控
在制作精細(xì)線路產(chǎn)品時(shí)，為避免出現(xiàn)滲金，需要對(duì)活化鈀缸進(jìn)行管控，降低活化缸的活性，可適當(dāng)做如下調(diào)整：
（1）適當(dāng)降低活化鈀缸中鈀離子濃度；
（2）控制活化缸溫度為正常工作范圍的下限溫度；
（3）適當(dāng)降低活化時(shí)間；
（4）當(dāng)活化缸中銅離子達(dá)到一定值時(shí)需要進(jìn)行更換并硝槽，以防止不良產(chǎn)品的產(chǎn)生。

2.化學(xué)鈀缸的管控
化學(xué)鍍鈀屬于自身的氧化還原體系，鍍液較為活潑，穩(wěn)定性較差，工藝操作參數(shù)范圍較窄，控制相對(duì)困難。通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)嚴(yán)格的鍍液管控和合理的工藝維護(hù)，可以得到相對(duì)穩(wěn)定的沉積速率，而設(shè)備的設(shè)計(jì)方面也是影響鍍液體系穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素，穩(wěn)定的溫度、合適的循環(huán)量控制、均勻的槽液流動(dòng)狀態(tài)都是不可缺少的條件：
（1）當(dāng)鈀缸每次停產(chǎn)超過(guò)24小時(shí)后再次啟動(dòng)時(shí)，需要進(jìn)行適度的拖缸以保證鈀缸達(dá)到適當(dāng)?shù)幕钚裕?br /> （2）需要定期對(duì)鈀缸進(jìn)行速率監(jiān)控，利用原子吸收的分析方法檢測(cè)鈀缸中各物質(zhì)濃度是否處于正常狀態(tài)下；
（3）必須對(duì)經(jīng)過(guò)鎳缸的產(chǎn)品進(jìn)行監(jiān)控，發(fā)生漏鍍的產(chǎn)品不可以進(jìn)入鈀缸；
（4）嚴(yán)格控制鈀缸溫度，過(guò)高的溫度會(huì)導(dǎo)致鈀的異常析出；
（5）鈀缸必須每周進(jìn)行倒缸并硝槽清洗，以防止鈀的析出。

3.金缸的管控
化學(xué)浸金屬于置換反應(yīng)，當(dāng)金厚達(dá)到一定程度時(shí)反應(yīng)自然終止，普通的化學(xué)浸金易于控制，但對(duì)于金厚要求較高的產(chǎn)品，通過(guò)置換反應(yīng)得到的金鍍層已經(jīng)無(wú)法滿足厚度的要求，必須使用還原性質(zhì)的鍍液進(jìn)行處理才能滿足客戶要求。與化學(xué)鈀一樣，屬于還原體系的鍍液，較難控制，需要嚴(yán)格的管控和維護(hù)才能確保其相對(duì)穩(wěn)定性，可以通過(guò)控制絡(luò)合劑和還原劑的濃度、溶液體系的溫度、合理使用自動(dòng)補(bǔ)加使溶液體系更加穩(wěn)定：
（1）金缸長(zhǎng)時(shí)間加熱會(huì)導(dǎo)致還原劑的熱消耗，需要適當(dāng)補(bǔ)加，但還原劑的補(bǔ)加需少量多次進(jìn)行，還原劑的過(guò)量補(bǔ)加會(huì)導(dǎo)致金的析出；
（2）金缸過(guò)高的溫度會(huì)導(dǎo)致金的析出，需要嚴(yán)格監(jiān)制好金缸溫度；
（3）需要定期定量補(bǔ)加氰化鉀絡(luò)合溶液中游離的金粒子，以保證金缸溶液的穩(wěn)定，抑制金鹽的分解析出。