PCB廠:OPPO很強(qiáng)勢!成首家支持人臉支付的安卓廠家
6月8日,OPPO與螞蟻金服宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作,雙方將成立聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室,使用戶更加方便。OPPO作為國產(chǎn)手機(jī)中銷量最好的安卓手機(jī)之一,結(jié)合現(xiàn)在人人都離不開的支付寶,可謂是強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手。
未來支付寶將推出一個(gè)特殊的版本,該版本支持基于3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)的人臉識別支付功能。另外,雙方還會共同開展有關(guān)人工智能和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域的研究,努力提高雙方在各自領(lǐng)域的競爭力。

據(jù)透露,此前在OPPO手機(jī)上實(shí)現(xiàn)的“掃碼秒付”、負(fù)一屏快速支付、利用語音實(shí)現(xiàn)支付寶交互等功能都是在螞蟻金服的幫助下實(shí)現(xiàn)的,也就是說這兩家企業(yè)在很早之前就已經(jīng)展開合作,而本次是將合作的關(guān)系再提升一個(gè)層次。
當(dāng)然重點(diǎn)依然是未來推出的支持3D結(jié)構(gòu)光人臉支付的新版支付寶,這個(gè)新版本支付寶可以說是為OPPO手機(jī)量身定做。早前,OPPO已經(jīng)宣布自主研發(fā)的3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入商用階段,包括手機(jī)解鎖、5G視頻通話等應(yīng)用場景都用得上3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)。

螞蟻金服稱,已經(jīng)完成3D人臉支付的準(zhǔn)備工作,隨時(shí)都可以完成對OPPO手機(jī)的功能支持。在這個(gè)節(jié)點(diǎn)上宣布這一消息,無疑是暗示OPPO搭載3D結(jié)構(gòu)光的手機(jī)即將到來,而結(jié)合此前的曝光,這臺手機(jī)毫無疑問就是OPPO Find X。
OPPO這樣的動作也在告訴我們,他們正在積極地推動3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)成為主流,從現(xiàn)在開始已經(jīng)為淘汰指紋解鎖做準(zhǔn)備。雖然OPPO的影響力還不足以讓業(yè)界追隨他們的腳步,但至少他們在自家部分產(chǎn)品上已經(jīng)身體力行地拿掉了指紋識別模塊,全靠人臉識別扛大旗,意圖已經(jīng)非常明顯。

據(jù)聞OPPO Find X搭載的黑科技有五倍光學(xué)變焦,3D結(jié)構(gòu)光人臉識別等, PCB廠小編還是相當(dāng)喜歡這樣絢麗功能又強(qiáng)大的旗艦手機(jī),你會喜歡嗎?
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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