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深聯(lián)電路板

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必看!PCB廠的中國(guó)崛起之路

文章來(lái)源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:6252發(fā)布日期:2018-03-09 03:15【

       在全球化的格局下,產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)際化的分工越來(lái)越明確,中國(guó)憑借勞動(dòng)力以及資本的優(yōu)勢(shì),開始逐步占據(jù)著產(chǎn)業(yè)鏈中低端環(huán)節(jié)的主導(dǎo)權(quán)。

       西南證券朱斌發(fā)布報(bào)告《PCB行業(yè)的中國(guó)崛起之路》,重點(diǎn)闡述PCB廠,印刷電路板產(chǎn)業(yè)幾乎是所有電子消費(fèi)品的上游,無(wú)論是手機(jī)、電腦、平板、顯示屏等等,都會(huì)用到電路板,本篇報(bào)告講述的是中國(guó)印刷電路板行業(yè)運(yùn)行狀況。

以下為報(bào)告要點(diǎn):

       ★ 中國(guó)是全球最大的PCB 生產(chǎn)國(guó),但企業(yè)規(guī)模相比日韓等傳統(tǒng)強(qiáng)國(guó)較小,行業(yè)集中度較低;、

       ★ 中國(guó)PCB 企業(yè)中低端PCB 產(chǎn)品的生產(chǎn)較為成熟,在高端PCB 產(chǎn)品的研發(fā)和制造上均處于起步階段,競(jìng)爭(zhēng)力不足,外資及臺(tái)資企業(yè)占據(jù)了相當(dāng)大的一部分市場(chǎng),擠壓了本土企業(yè)的生存空間,這也是由于實(shí)力充分的本土企業(yè)數(shù)量較少,有待進(jìn)一步的研發(fā)投入。

       ★ PCB 企業(yè)上游材料如銅箔等由于原料有限、加工技術(shù)復(fù)雜,存在供不應(yīng)求現(xiàn)象,對(duì)中游的議價(jià)能力強(qiáng),PCB 產(chǎn)業(yè)面臨較大的價(jià)格壓力;上游的高端技術(shù)和產(chǎn)品被國(guó)外巨頭壟斷,進(jìn)口依賴度高,國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不足,行業(yè)正在努力向研發(fā)高端技術(shù)、替代進(jìn)口的方向發(fā)展;同時(shí),PCB 產(chǎn)業(yè)對(duì)下游的議價(jià)能力一般,受下游需求變化的影響。

       ★ 從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)看,封裝基板等高端產(chǎn)品和HDI 板等中高端產(chǎn)品將成為重要方向。2016 年,在全球PCB 產(chǎn)業(yè)下行的情況下,中國(guó)PCB 產(chǎn)業(yè)以1.43%的速率繼續(xù)增長(zhǎng),穩(wěn)定發(fā)展。印度及泰國(guó)等南亞、東南亞國(guó)家也以高速增長(zhǎng)表現(xiàn)出其巨大的發(fā)展空間,在中國(guó)的勞動(dòng)力、土地等成本上升時(shí),很大一部分外國(guó)企業(yè)將從中國(guó)向這些國(guó)家轉(zhuǎn)移。

       結(jié)論:我們一方面看好中國(guó)繼續(xù)在PCB 行業(yè)中扮演產(chǎn)銷大國(guó)角色;另一方面認(rèn)為未來(lái)中國(guó)PCB 產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,將出現(xiàn)產(chǎn)品高端化、企業(yè)規(guī)?;?、產(chǎn)業(yè)鏈延伸、地域分布均勻化等特征,中國(guó)企業(yè)通過優(yōu)化理念、實(shí)現(xiàn)技術(shù)超前升級(jí),也將逐漸取得優(yōu)勢(shì),從而在產(chǎn)值大國(guó)之外,成為真正的電子強(qiáng)國(guó)。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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