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深聯(lián)電路板

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HDI之跨產(chǎn)業(yè)結(jié)盟 5T循環(huán)經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟正式成立

文章來源:TPCA作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5463發(fā)布日期:2018-09-14 03:17【

  循環(huán)經(jīng)濟(jì)思維席卷全球,臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)跨業(yè)協(xié)作,將風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)為機(jī)會(huì),從全球價(jià)值鏈中發(fā)展新契機(jī)。據(jù)HDI小編了解,近日「5T循環(huán)經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟啟動(dòng)儀式」,由臺(tái)灣永續(xù)供應(yīng)協(xié)會(huì)(TASS) 理事長(zhǎng)賴樹鑫、SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸、臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA) 理事長(zhǎng)吳永輝、臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA) 主任委員許芳銘、臺(tái)灣加工出口區(qū)電機(jī)電子工業(yè)同業(yè)公會(huì)(TEPZEEMA) 理事長(zhǎng)沈涂津,共同宣示跨產(chǎn)業(yè)循環(huán)經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟正式啟動(dòng),未來將逐步建立產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)制、創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)綜效,重塑臺(tái)灣競(jìng)爭(zhēng)力!

  臺(tái)灣永續(xù)供應(yīng)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)暨日月光集團(tuán)資深副總周光春表示,為協(xié)助國(guó)內(nèi)業(yè)者取得市場(chǎng)先機(jī),導(dǎo)入循環(huán)經(jīng)濟(jì)思維、推動(dòng)跨產(chǎn)業(yè)合作,循環(huán)經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟應(yīng)運(yùn)而生。從制度面及技術(shù)面著手,落實(shí)源頭管理,訂定產(chǎn)業(yè)共同標(biāo)準(zhǔn)、建立共享平臺(tái),打造符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的綠色供應(yīng)鏈,極大化資源使用效益,共同迎向臺(tái)灣的挑戰(zhàn)與契機(jī),推動(dòng)產(chǎn)業(yè)永續(xù)發(fā)展。

  經(jīng)濟(jì)部政務(wù)次長(zhǎng)曾文生指出,市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展「制度」是關(guān)鍵的一環(huán),樂見循環(huán)經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟的成形,由各領(lǐng)域龍頭為領(lǐng)頭羊,共同開發(fā)循環(huán)經(jīng)濟(jì)所需的制度架構(gòu),讓經(jīng)濟(jì)服務(wù)社會(huì)、滿足臺(tái)灣的發(fā)展,更將循環(huán)經(jīng)濟(jì)逐步走向正軌。

  SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸提及,SEMI推動(dòng)全球電子業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展,長(zhǎng)期關(guān)注全球循環(huán)經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)及相關(guān)法令要求,2013年SEMI在臺(tái)成立高科技廠房設(shè)施委員會(huì),更是大力推動(dòng)綠色制造的在地深耕,包含環(huán)保節(jié)能、資源再生等概念,帶領(lǐng)業(yè)者實(shí)踐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的循環(huán)經(jīng)濟(jì)。

  中經(jīng)院主任溫麗琪表示,綠色經(jīng)濟(jì)的推行,是現(xiàn)今面臨環(huán)境挑戰(zhàn)下的最適經(jīng)營(yíng)模式,但面對(duì)全球市場(chǎng)的高標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,為業(yè)者們帶來相當(dāng)?shù)臎_擊,盼循環(huán)經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟可串連國(guó)內(nèi)主要企業(yè),并推動(dòng)至中小型企業(yè),穩(wěn)固臺(tái)灣綠色產(chǎn)業(yè)的健全發(fā)展,達(dá)環(huán)境與企業(yè)經(jīng)營(yíng)的雙贏。

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
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階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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